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众所周知，由于美国芯片禁令的缘故导致华为芯片供应链陷入被动，尽管华为采取了一系列补救措施，但却并未扭转颓势。此前，余承东表示由于美国制裁的影响，麒麟或许会成为绝唱之作，这样的结果难免令人感到惋惜，在外界不可抗因素的影响下，华为显然很难走出困境，不过，尽管局势不容乐观，但却并不意味着华为的麒麟芯片会彻底绝版。这不，最近就有外媒曝光了关于华为下一代旗舰级芯片——麒麟。据外媒内部人士的消息称，华为的下一代新款芯片暂时命名为麒麟，采用台积电3nm工艺打造。虽然披露的具体参数寥寥无几，但却至少能够传递出一个信息——华为麒麟芯片不会绝版。从参数上来看，意味着3nm工艺的麒麟，相比目前市面上以主流的5nm芯片会有更低的功耗，不出意外的话，搭载麒麟的华为手机在续航方面的表现会比其他手机更出色。另一方面，虽然美国禁令扰乱了全球半导体供应链的正常秩序，尤其对华为造成不小的负面影响，导致华为手机在今年下半年的供货吃紧，不少畅销热门机型出现断货、供应不足的情况。不过，据内部人士消息称，华为对于麒麟的研发工作不但没有中止，甚至反而加大了研发力度，这也意味着，华为研发麒麟的进度并未受到芯片禁令的影响，一旦禁令解除或者华为找到其他芯片供应商，提前完成前期研发工作的麒麟，立刻就能投入量产。麒麟首次曝光的消息，着实令人大快人心。毕竟长期以来，华为的芯片供应链受到美国禁令的诸多限制，几经努力也没能有所起色，如果芯片问题不能尽快得到解决，将直接影响到华为今年新款产品的推出和研发，销量和市场份额也难免会受影响。从参数看来，3nm工艺的麒麟，具体的产品定位显然是锁定了高端市场，另一方面，凭借骁龙、称霸全球高端手机市场的高通也将迎来最强劲敌。华为麒麟芯片因禁令限制陷入被动，在安卓阵营称霸一方的高通成为最大获利者，缺少了能够与之抗衡的天敌，高通的垄断地位更加稳固，基于其极其稳固的垄断地位，哪怕继续“挤牙膏”也不愁卖芯片不出去，毕竟，可供手机厂商选择的芯片供应商本就不多，三星、联发科的芯片都存在一些短板，很难对高通构成实质性威胁。据悉，采用3nm工艺开发的麒麟预计将于年上市，届时，高通势必要面临更大的竞争压力。至于麒麟的具体表现怎么样，不妨，让我们拭目以待吧！

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