IT之家4月4日消息，根据韩国的最新报告，目前世界上最大的代工芯片制造商台积电将在今年年底前迅速扩大其市场份额，并吃下英伟达下一代GPU的大单。

据称，台积电很快就会负责向NVIDIA供应其所有的GPU芯片。

IT之家了解到，目前英伟达已经与台积电就其部分产品建立了合作伙伴关系，但据BusinessKorea报道，英伟达由于三星代工厂存在问题，被迫完全转向台积电。

去年年底有消息称NVIDIA转向台积电闭关提出了惊人的报价。传言称NVIDIA将向台积电支付高达70亿美元以确保其产品能够使用台积电的5纳米工艺技术。

紧随这一份爆料，上个月末的另一份报告显示NVIDIA最新的数据中心GPU将基于台积电的4nm工艺制造。

现在BusinessKorea声称英伟达将数据中心HopperGPU换到台积电代工只是“三星困境”的开始。韩媒援引业内消息人士的话称，到今年年底，NVDIA几乎所有产品都将由台积电进行生产。

正如BusinessKorea报道的那样：英伟达计划用台积电的4nm工艺制造其HGPU。新GPU将在年第三季度发布。新品每秒可处理40TB数据，约部1.2GB的电影，而且RTX40系列也将采用台积电的5nm工艺进行量产。

业内人士预计，台积电届时将垄断年英伟达所有的GPU订单。未来台积电的代工市场份额有望进一步扩大。英伟达拥有全球GPU市场80%的份额。

还有传言称，英伟达已同意向台积电支付亿美元费用用于抢排4nm工艺的队。此外，该公司还在与英特尔公司就英特尔的代工服务(IFS)计划进行谈判。

专家则对此表示，将大客户拱手让给台积电对三星电子来说是十分痛苦的。而且除了英伟达外，三星还可能失去另一个代工大客户高通。

据报道，由于三星难以提高产能，高通已决定与台积电合作生产目前正在开发的下一代芯片，预计高通将在明年发布这款3nmAP。此外，目前高通已将部分外包给三星电子的骁龙8Gen1生产订单转包给台积电，或为骁龙8Gen1+。

三星电子DS业务部门负责人KyungGye-hyun在3月中旬的例行股东大会上表示，经过一段时间的初步提升后，其产量正在稳定下来。他当时强调说，三星正在积极与高通进行中长期合作。

据悉，随着高性能计算(HPC)领域的快速增长和对其产品的需求不断增长，台积电于去年12月推出了N4X技术，将专门迎合HPC产品，预计明年上半年进入风险生产阶段。

▲图为NVIDIAHopperGPU，单个芯片，包含VRM和HBM

《英伟达下一代HHopper显卡曝光：基于台积电4nm的性能怪兽》