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（报告出品方/作者：华创证券，黄麟、代昌祺）

一、兼具安全、降本、提效优势，复合集流体前景广阔

（一）兼具安全性、低成本、高能量密度优势

复合集流体是一种高分子材料和金属复合的新型集流体材料。相比传统纯金属铝箔、铜箔集流体，复合集流体结构类似“三明治”结构，中间为基膜（PP、PET、PI等高分子材料），外两层为镀铜或铝金属膜，对应锂电池正、负极的铝箔和铜箔，复合集流体包括复合铝箔和复合铜箔。以重庆金美科技为例，其复合铝箔产品厚度8μm，其中基材PET约为6μm，双面铝镀层约各为1.2μm；其复合铜箔产品厚度6μm，其中基材PET约为4μm，双面铜镀层约各为1μm。

复合集流体相比传统电解铜箔主要优势在于提高安全性、提高能量密度和降低原材料成本：高安全性。复合铜箔在受到穿刺时产生的毛刺尺寸小，并且因为高分子材料层会发生断路效应，可控制短路电流不增大，以有效控制电池热失控乃至爆炸起火。

降低原材料成本、提高能量密度。基膜的高分子材料密度小，质量轻，通常价格也低于金属材料，因此使用复合集流体代替纯金属集流体能够有效降低材料成本，并减轻电池重量进而提高电池能量密度。

（二）复合铝箔已经率先量产，复合铜箔商业化价值更高

复合铝箔工艺相对简单，已经率先实现量产。年11月11日，重庆金美新材料举办新品发布会，宣布实现8μm复合铝箔量产。重庆金美新材料对复合铝箔和复合铜箔均有布局，但率先实现复合铝箔的量产，主要在于复合铝箔制造工艺相对复合铜箔要更加简单，一是复合铝箔厚度为8μm，相比6μm或6.5μm复合铜箔制造难度更低；二是复合铝箔的制造工艺一般为蒸镀法，比复合铜箔主流的磁控溅射+水电镀的工艺更加简单。复合铜箔经济性强，商业化价值更高。理论上电池正、负极只需要单边使用复合集流体即可实现断路效应以改善电池安全性。虽然目前复合铝箔已经实现量产，复合铝箔确实可以提升电池体积能量密度，但从降低电池成本和提高质量能量密度角度来看复合铜箔均具备显著优势，因此复合铜箔的商业化价值会明显高于复合铝箔，复合铝箔则可能更会在注重体积能量密度的领域应用，如高端3C、无人机等。

（三）复合集流体长期渗透仍需看工艺改进与降本进度

1、应用端：铜层变薄、电阻变大，快充、快放场景应用有限制

铜层变薄导致集流体内电阻值增大、导热性能变差，影响充放电性能。集流体电阻与其横截面积成反比（R=ρL/S，ρ是电阻率，由材料性质决定；L是长度；S是横截面积），而复合集流体中间高分子材料层为绝缘体，6.5μm厚度（4.5μmPET+双面1μm铜层）复合铜箔阻值为6μm铜箔的三倍；铜同时也是热的良导体，铜层越薄，电池内部热量传递效果越差；更高的电阻值和更差的导热性能，使复合铜箔电池的快充、快放性能变差。

2、电池制造端：加工难度提高，影响电池制造效率

复合集流体因为其自身材料、结构特性，在电池制造环节中提高加工难度，行业内已经有相应解决方案，但仍会一定程度影响电池制造效率。如在涂覆、辊压环节，由于PET材料与铜材料的延展性不同，可能会出现掉粉、断带的情况，需要相应的工艺参数调整；极片烘干过程中，PET熔点较低，高温烘干可能导致高分子材料变形、融化，可能需要降低烘干温度、延长烘干时间；极耳焊接时因为复合箔材高分子层不导电，需要增加转接焊工序。

3、复合集流体制造端：当前综合成本仍较高，降本需要提升良率、效率

复合集流体投资强度仍然较高。以铜箔为例，电解铜箔：中一科技2.4万吨高性能电子铜箔项目单万吨投资约5亿元（国产设备），按每GWh电池需吨电解铜箔计算，铜箔单GWh投资额0.3亿元/GWh；复合铜箔：根据宝明科技公告，公司复合铜箔项目一期产能1.4-1.8亿平米，投资额11.5亿元，按每GWh电池需万平方米复合铜箔计算，复合铜箔单GWh投资额为0.72亿元/GWh，约是电解铜箔的2.4倍。

复合集流体制造工艺难度高。复合集流体核心成本优势在于节省的金属材料，但由于行业处于发展初期，复合箔材制造存在箔材穿孔、铜膜结合力差、生产节拍慢等工艺难题，导致复合集流体制造的良率、效率较低，综合制造成本仍然较高。

对标电解铜箔，复合集流体长期渗透还要看降本进度。电解铜箔方面，假设铜价6万元/每吨，复合集流体用量万平方米/GWh，6μm电解铜箔原材料成本约3.2元/㎡，生产成本约3.8元/㎡，完全成本（包含期间费用）约4.1元/㎡。

复合集流体有望通过规模化、工艺与设备改进来提升产品良率与生产效率，最终成本有望降至3元/㎡以内，明显低于电解铜箔成本。假设磁控溅射、水电镀设备单价分别为/万元/台，线速度分别为12、7m/min，幅宽1.2m，良率分别为87%、85%，分切损耗为8%（综合良率68%），现阶段复合铜箔综合成本约4.2元/㎡；后续有望通过规模采购、提升设备效率与工艺良率以降本，根据我们测算，假设磁控溅射和水电镀线速度提升至20、15m/min，幅宽提升至1.3m，综合良率提升至83%，复合铜箔成本有望降至2.7元/平方米。

（四）市场空间：23年为量产元年，预计25年箔材市场空间超亿元

锂电池需求及复合集流体单耗：我们认为在新能源汽车和储能需求拉动下，锂电池总体需求仍有望维持中高速增长，预计25年电池总需求达到GWh；集流体方面，假设铝箔、铜箔需求均为万平方米/GWh，基膜均采用PET基膜，复合铝箔工艺假设为蒸镀一步法，复合铜箔工艺假设为磁控溅射+水电镀的二步法。复合箔材市场空间：预计23年为量产元年，假设22-25年复合铝箔渗透率分别达到0.6%/1.5%/2.5%/5%，复合铜箔渗透率分别达到0.5%/2.0%/5.0%/12.0%；22年复合铝箔/复合铜箔单价分别为2.6/4.6元/平方米，23-25年每年保持3%的降幅，对应25年复合铝箔/铜箔总需求分别将达到12.2/29.3亿平方米，对应市场空间分别为29.0/.0亿元，22-25年复合增速分别为%/%。

相关设备市场空间：假设复合铝箔蒸镀设备22年投资强度为约万元/GWh，复合铜箔磁控溅射/水电镀设备投资强度分别为/3万元/GWh，超声焊接设备投资强度为万元/GWh，并假设22-25年镀膜设备每年保持10%的效率提升以降低投资强度。25年对应蒸镀设备/磁控溅射设备/水电镀设备/超声焊接设备市场空间分别为6.9/45.5/45.5/11.1亿元，对应复合增速分别为%/%/%/%。

二、工艺、设备与材料：有主流路线，但尚未定型

（一）制造工艺：铝箔相对确定，铜箔仍有路线之争

1、工艺原理：高分子材料的金属化

复合集流体加工的本质可以理解为高分子材料的金属化，该金属化技术是通过工艺手段将金属原子（或离子）沉积在聚合物材料的表面，最终形成预期的镀膜。高分子材料金属化镀膜的方法可以分为干法镀膜、湿法镀膜（待镀件浸入在溶液中）两大类，其中干法镀膜常用的为真空镀膜，包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜；湿法镀膜最典型的为化学镀、电镀。

复合集流体加工一般包含“打底+增厚”两个主要过程。“打底”即在基材表面形成金属薄膜的种子层（厚度为纳米级），目的是增强镀膜与基材之间的结合力，尤其对于复合铜箔而言，因为锂离子电池在负极材料脱欠将产生明显的膨胀-收缩应力，容易导致金属镀层与基材在界面处脱离；同时，由于汇集电流是集流体的基本功能之一，铜箔的阻值与厚度呈反比，种子铜层需要再次通过“增厚”到微米级以满足电池一定的充放电性能。

2、复合铜箔：磁控+水电镀的二步法是主流，但工艺路线仍有不确定性

根据复合铜箔制的核心镀膜步骤或设备数量，可以将市面上复合铜箔工艺路线分为一步法、两步法和三步法。其中一步法是指通过一种镀膜设备以实现双面1μm厚镀铜，主要包括化学沉积、磁控溅射、真空蒸镀（磁控溅射-真空蒸镀一体机一般也被称作一步法）；市面上二步法、三步法则均以磁控溅射打底，如水电镀加厚铜层到所需厚度则为二步法，通过真空蒸镀、水电镀两种方法加厚铜层至所需厚度则为三步法。

磁控溅射+水电镀的二步法是行业主流。二步法复合铜箔工艺主要包含真空磁控溅射镀膜、离子置换增厚（又称水电镀）、防氧化处理、分切、包装步骤。核心步骤中，首先通过磁控溅射设备在基膜上打底，沉积厚度为10-40nm的铜薄膜；然后通过水电镀（碱性离子置换和酸性离子置换）将铜层加厚至1μm，最后经过防氧化处理、烘干等步骤后进行打包储存。目前市面上主流使用的工艺为二步法，少数的如重庆金美用的三步法、三孚新科与智动力为化学沉积一步法，汉嵙新材、道森股份有干法一步法技术储备。

一、二、三步（干法或湿法）法各有优劣，尚未完全定型。从工艺步骤角度来看，一步法最大优势是使用一种设备进行镀膜，工艺简洁，设备投资低；其中化学沉积一步法还具有无“边缘效应”、适合大幅宽生产等优势，但目前工艺尚不完全成熟；磁控溅射+水电镀的二步法是目前工艺最成熟、成本控制最好的主流方法，但因为水电镀工艺的使用，仍有湿法的环保问题；三步法是在磁控溅射+水电镀的二步法中间增加了一道蒸镀环节，以提高镀膜均匀性，降低第三步水电镀工艺的加工难度，缺点是步骤较多，导致提高良率难度高、设备投资额高。

3、复合铝箔：核心工艺为蒸镀一步法

复合铝箔工艺步骤相对简单，核心工艺为一步法蒸镀。首先使用蒸镀设备使固态铝转为气态铝，同时通入氧气，是氧气与率分子反应生成氧化铝，沉积在基膜上进行打底，形成5-15nm的铝氧化层；然后不通氧气，再利用率蒸镀设备对打底层加厚到nm，整个镀敷过程在真空室内进行，且膜面背面紧贴通入-20℃至-30℃冷却液的钢棍，使膜在受热的同时可以进行急速降温，使分子迅速凝结在膜面，通过控制冷却液钢棍的温度保证膜面温度可始终保持在膜热熔温度以下，不会使膜发生形；最后将上述半成品进行收卷，并根据不同客户需求分切成不同宽度、长度的产品，然后打包储存、发货销售。

（二）复合集流体电池端加工：新增转焊接工序，超声焊设备增量环节

使用复合集流体制造电池需要增加转焊接工序。复合集流体与传统电池产线兼容性较强，但由于复合集流体中间的高分子材料不导电，上下两端金属层不能连接，垂直于集流体平面方向不导电，会造成电池内阻较大，性能较差，因此需要采用转焊接的方式，即在复合集流体之间加一层传统的箔材，用作转接体。

转接焊接需要采用超声焊设备。超声焊是利用超声波高频振动产生热量同时施加压力，加强集流体与转接体的粘接强度，超声焊温度相对较低，焊接稳定性高。而激光焊焊接强度高，发热量大，高温会使复合集流体熔化，因此转接焊需使用超声焊设备。

（三）镀膜设备:原理成熟、应用广，但非标属性强

1、镀膜设备原理成熟、应用领域广泛

磁控溅射工艺原理：磁控溅射是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。其工作原理是：在高真空的条件下，入射离子（Ar+）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。磁控溅射工艺在各类功能薄膜、微电子、装饰领域、机械工业、光学等领域均有成熟应用。

真空蒸镀原理：真空蒸发镀膜是真空镀膜技术中开发时间最早，应用领域最广的一种薄膜沉积方式。其工作原理是在真空环境下加热镀膜材料，使它在极短时间内蒸发，蒸发的镀膜材料分子沉积在塑料表面上形成镀膜层。根据蒸发源即加热能量来源的不同，可分为电阻蒸发镀膜、电子束蒸发镀膜、感应加热蒸发镀膜、脉冲激光沉积镀膜等。

水电镀原理：复合铜箔的水电镀工艺本质也是一种化学电镀工艺。以金美新材料为例，将磁控溅射镀膜后材料为基膜，生产时以无氧铜角做阳极，以膜面金属层为阴极，膜面在穿过药剂槽液下辊之间穿行，膜面侵入在药剂中，通过化学反应后，在产品上就会沉积出金属铜堆积层。

化学镀原理：化学镀是指在基础液中添加适量的某种特定还原剂，使待镀的金属离子在高分子材料基体表面的自催化作用下还原成镀膜层的金属沉积过程。一般工序流程为：1）对待镀件进行前处理工序，包括去应力处理，除去待镀件表面的油污；2）对其表面进行粗化、活化或敏化活化处理；3）进行化学镀工序。化学镀镍应用较广，通过在零件表面沉积一层非磁性高耐蚀非晶态镀层，可使电子、通讯设备中微小部件防腐耐磨，广泛应用于手机通信设备、汽车等领域。

2、镀膜设备非标属性强

镀膜设备非标属性强，需要针对不同客户进行定制化。尽管镀膜设备原理成熟、应用领域广泛，但设备有较强非标属性，产品规格不一。以真空镀膜设备为例，设备企业需要根据所加工材料下游应用领域和客户工艺需求去对产品的外形尺寸、结构、性能指标和相关搭载技术进行定制化开发。因此不同设备相关指标、功能与难度差异较大，对应设备差价也较高，如汇成真空普通镀膜设备均价在-万元/台左右，但双腔磁控溅射卷绕镀膜设备功能复杂、技术含量高，均价高达万/台。

（四）基材:PET当前优选，PP具备潜力

熔点、延展性、强度、密度、价格等是选取基材的主要考量指标。熔点与发挥复合集流体断路效应有关，耐温性过好会导致基材不能在电池发生热失控之前熔断；延展性、强度影响机械性能；密度、价格对提高电池能量密度和降低成本有影响；耐酸性则影响电池的循环寿命。PET是当前综合优选，PP密度小、价格低具备潜力。常见的高分子材料中，PET、PP、PI的延展性和强度较好，其中PET综合性能优异，熔点适中，是目前的优选材料，也是中一科技、宝明科技、双星新材等大部分企业目前开发的主要基材；PI由于耐温性过好而且价格昂贵，商业化使用可能性不大；PP机械性能略差于PET，但密度、价格都较低且耐酸性更好，未来具备开发潜力，也成为部分厂商研发的重点。

（五）靶材与添加剂：真空镀膜需要铜靶材，水电镀需要镀铜添加剂

真空镀膜中需要使用到金属靶材。制造复合铜箔的金属靶材包括磁控溅射工艺的溅射靶材和蒸镀工艺的蒸镀材料，其中溅射靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板（或背管）组成；蒸镀材料是被蒸镀设备通过蒸发源加热蒸发的镀膜材料，按化学成分可以分为金属/非金属颗粒蒸发料，氧化物蒸发料，氟化物蒸发料等。复合铝箔多用蒸镀铝材料，复合铜箔多用溅射铜靶材。具体靶材使用与工艺路线相关，因为复合铝箔使用蒸镀一步法工艺确定性高，所使用的多位铝金属蒸镀材料，复合铜箔目前主流还是磁控溅射+水电镀的两步法，主要使用的铜溅射材料。

水电镀工艺中需要使用到镀铜添加剂。添加剂是镀铜工艺中性能调控的重要手段，关系到镀铜品的产率和质量。常见的添加剂有光亮剂、整平剂、润湿剂、走位剂、应力消除剂。化学品公司受益复合铜箔行业发展。对于传统电解铜箔企业而言，添加剂极及配方是其核心技术之一，头部电解铜箔企业自行掌握核心添加剂配方，同时电解铜箔含溶铜制液工序，电解铜箔企业多采购铜线配以硫酸自行制液；而复合铜箔企业由于跨界玩家较多，在化学、电化学方面一般积累较少，镀铜添加剂需要外采，此外部分企业还需要采购硫酸铜或者氧化铜等铜盐进行制液。

三、当前设备环节更受益，材料环节潜在业绩弹性大

（一）设备:更新升级中、技术门槛高，当前设备环节更受益

设备仍在更新升级中，新增+升级催化设备端需求。复合集流体正处于从0到1的发展过程中，众多材料制造企业因打样测试或产能扩建需要定制相关设备，设备环节本身就率先受益，而且行业设备处于不断升级迭代中，新一代设备生产效率有望大幅提升，复合集流体制造设备还存在升级换代需求。如二步法中的磁控溅射与水电镀设备，广东腾胜从17年到22年完成了1代到2.5代设备的升级，效率提升了5倍；水电镀设备，东威从滚筒式向双边夹式的升级，实现非接触式电镀的工艺，有效提高了产品的良品率。

设备工艺环节技术壁垒高，格局相对更好。一方面，镀膜设备是集材料、物理、化学、机械、自动控制等多学科为一体的较为复杂的机器设备，技术门槛高。以真空镀膜设备为例，真空镀膜工艺起源于国外，基于先发优势与大量投入的研发资金，国际领先企业至今仍占据全球真空镀膜设备研制生产的市场领先地位，国内整体技术水平仍然与国外先进水平存在差距，部分核心部件如电源、真空泵等仍然主要依赖进口。另一方面，镀膜设备非标属性强，需要根据不同领域、不同客户的生产工艺、技术标准去对产品进行定制化开发，对设备企业的服务、技术创新、快速响应等多方面要求较高。因此，复合集流体相关设备环节格局相对较好，目前磁控溅射设备国内主要的供应商有广东腾胜、汇成真空等；国内水电镀设备现阶段有批量交付的只有东威科技；国内超声焊接的设备供应商主要有骄成超声、新动力、乐普。

（二）中游材料:百家争鸣，各有积累相对优势

1、各行业玩家涌入复合集流体材料赛道

目前已有复合集流体材料制造规划的上市公司已经超过10家。其中使用主流“磁控溅射+水电镀”的工艺路线的公司大致可分为两类，第一类为镀膜材料的“跨界”企业，这类公司的传统主业领域一般与磁控溅射的镀膜工艺相关，如双星新材（光学膜、节能窗膜材料等）、宝明科技（触控屏ITO镀膜材料）、万顺新材（导电膜、节能膜、高阻隔膜）、阿石创(溅射靶材)、方邦股份（电磁屏蔽膜）等；第二类为电解铜箔类的“跨界”企业，如中一科技、嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔等，电解铜箔企业在做PCB铜箔过程中的后处理工序与水电镀工艺有相通性。

2、镀膜材料企业从前向后延伸，具备磁控溅射工艺的积累优势

以双星新材窗膜产品为例，公司在PET基膜薄膜材料商溅射氧化铌、纯银、镍等镀层并经过高温退火处理等到产品，用于生产隔热、防紫外线和安全功能原理的建筑玻璃、汽车玻璃、安全玻璃的材料。

以宝明科技触摸屏产品为例，宝明科技电容式触摸屏业务是对客户提供的玻璃面板进行薄化、镀膜等深加工，其中镀膜加工对玻璃面板进行ITO镀膜，使得原本不具有导电功能的玻璃面板获得导电功能，然后再对其进行黄光蚀刻工序产生触控线路，使得玻璃面板获得触控功能。在导电玻璃的磁控溅射镀膜过程中，首先需要镀SiO2阻挡膜，主要是防止基本中的金属离子扩散渗透到ITO层中，影响到ITO层的导电能力；然后镀ITO导电膜，ITO（IndiumTinOxides，氧化铟锡）是一种具有良好透明导电性能的金属化合物，具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低等特性。

3、电解铜箔企业从后向前延伸，具备电镀工艺的积累优势

电解铜箔工艺主要包括制液、生箔、后处理、分切与包装四大工序，而标准铜箔（PCB用铜箔）相比锂电铜箔的后处理工序需要在专门的表面处理机内完成，相对于锂电铜箔，标准铜箔需对原箔进行粗化（通过电解作用，在铜简表面发生铜沉积，形成粒状和树枝状结品并且有较高展开度的粗糙面达到高比表面积）、固化(通过电解作用，使粗化层与铜箔基体结合牢固)、抗热老化、钝化(利用六价铬电解氧化，使铜箔表面附着上一层以铬钝化膜为主体的防氧化膜)等一系列表面处理工艺。电解铜箔后处理阶段工序与复合铜箔电镀工序的原理、工艺相通，即通过电化学方法增厚导电层以及防氧化等，因此以中一科技、诺德股份为代表的传统电解铜箔企业在复合铜箔的水电镀工艺上具备一定经验积累优势。

4、定价模式：对标电解铜箔，本质在赚铜材节省与工艺降本的钱

定价对标电解铜箔，本质在赚铜材节省与工艺降本的钱。复合铜箔现阶段定价模式是参照同类型电解铜箔售价，如6.5μm厚度复合铜箔（4.5μm基材+双边镀1μm铜层）定价对标6μm厚度电解铜箔售价，而电解铜箔的定价模式为铜价+加工费，复合铜箔收入端为6μm厚铜箔加工费+6μm厚度的铜价。因此，复合铜箔利润可视作来自两部分，一部分为节省原材料成本的钱（节省的4μm厚度铜成本减去PET基材成本），这部分利润与铜价正相关；另一部分为工艺降本的利润，这一部分与铜价无关，主要看复合铜箔企业自身降本能力。

（三）复合箔材价值量高、潜在业绩弹性大

测算单亿平米复合铜箔对各环节公司潜在的业绩弹性：工艺路线假设为磁控溅射+水电镀的两步法来，复合铜箔规格为4.5μmPET+双边1μm镀铜，假设10GWh电池对应复合铜箔需求量为1亿平方米，复合铜箔单平净利为1.15元/平方米；假设1亿平方米复合铜箔对应磁控溅射/水电镀/焊接设备投资分别为3.0/3.0/0.4亿元，净利率分别为20%/20%/22%，对应利润分别为0.6/0.6/0.09亿元；PET基膜售价0.2元/平方米，单亿平米净利约0.04亿元；假设磁控溅射环节的铜靶材约10万元/吨，净利率约15%，单亿平米对应利润约0.01亿元；镀铜添加剂0.2元/平方米，净利率20%，单亿平方米对应利润约0.04亿元，水电镀环节铜盐需求约1.2亿/亿平方米，净利率约2%，单亿平米对应利润约0.02亿元。

复合铜箔箔材环节的潜在业绩弹性最高。以各环节业务和公司22年扣非归母净利润（若未披露22年业绩则选取21年业绩）作为基础来测算单亿平方米复合铜箔带来的潜在业绩弹性。复合铜箔箔材公司因为复合铜箔价值量高、传统主业利润规模相对较小，普遍潜在的业绩弹性较高；弹性其次较高的为相关设备环节，基膜因为主业规模较大，暂时业绩弹性较小；靶材、镀铜添加剂价值量不高，其中镀铜环节考虑铜盐贡献，部分化学品公司业绩弹性尚可。

四、重点公司分析

（一）宝明科技：主业为LCD背光源、电容触摸屏，复合铜箔量产进度领先

主业为LED背光源、电容式触摸屏，终端主要为电子设备、汽车智能座舱等。公司专业从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，LED背光源和电容式触摸屏是平板显示屏的重要组成部分，平板显示屏可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。公司前三季度实现收入约7.39亿元，同比下降9.85%，实现归母净利润-1.15亿元，同比增长22.72%，实现扣非归母净利润-1.18亿元，同比增长23.91%。A股最早公告投资复合铜箔上市公司，量产进度行业领先。年公司设立子公司进行锂电复合铜箔研发，22年7月公司公告在赣州投资建设锂电池复合铜箔生产基地议案，计划总投资60亿元；23年1月公告拟投资62亿元建设建立马鞍山复合铜箔生产基地。公司赣州一期项目计划23年二季度量产，全部达产后年产复合铜箔1.5亿平米左右。

（二）中一科技：电解铜箔产能加速释放，积极布局复合铜箔

电解铜箔产能释放加速，深耕锂电优质大客户。公司是锂电铜箔国产设备应用先行者，电解铜箔产能投资与铜箔加工成本控制均处于行业领先水平，目前公司已经建成电解铜箔产能4.25万吨，预计23年中再投产1.3万吨，23年底预计建成7.95万吨，产能进入加速释放期；客户方面，公司持续深耕大客户宁德时代，19-21年宁德时代占公司营收比例由7.1%提升至47.8%，22年5月至23年3月与宁德时代累计签订采购合同11.7亿元。公司前三季度实现收入约21亿元，同比增长37.97%，实现归母净利润3.05亿元，同比增长7.86%。积极布局复合铜箔，发挥集流体电化学镀多年积累经验。公司于年8月30日在武汉市新设立全资子公司从事新型复合材料业务，注册资本3亿元，先期计划建设年产万平方米生产线，采用水电镀+磁控溅射的两步法。复合铜箔的电镀工序和公司现有电子电路电解铜箔的固化、钝化工序的原理、工艺基本相同，分别是电化学方法增厚导电层以及防氧化等。公司在集流体电化学镀的添加剂、工艺、过程控制、装备等方面拥有的核心技术，可以应用到复合铜箔的生产中，提高良品率和生产效率。

（三）东威科技：PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备打开新增长曲线

公司主营业务是高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，产品主要包括PCB电镀、五金表面处理和新能源领域专用设备。公司前三季度实现收入约6.82亿元，同比增长20.98%，实现归母净利润1.45亿元，同比增长31.56%，实现扣非归母净利润1.35亿元，同比增长26.53%。水电镀设备龙头，成功延伸磁控溅射设备。公司较早布局水电镀设备开发，目前已经是行业内众多复合铜箔企业设备供应商，根据公司公告，公司已经与宝明科技签订2.13亿元水电镀设备合同，与客户L、D分别签订10、5亿元设备供应框架协议，与胜利精密签订共40台设备供应战略合作框架协议。磁控溅射设备方面，公司已经于22年底完成了首台12靶真空磁控设备的交付，同时正在开发24靶真空磁控设备，有望大幅提高速率。

（四）道森股份：并购转型电解铜箔设备，复合铜箔设备打造新成长曲线

22年收购洪田科技，转型锂电铜箔设备制造。年4月，道森股份的第一大股东变更为科云新材，赵伟斌持有科云新材99%的股份，成为道森股份新的实际控制人。年6月，道森股份以共计4.25亿的对价收购洪田科技51%的股份，切入锂电铜箔设备赛道。为进一步优化公司资产结构，剥离低效资产，道森股份于年7月26日分别以1.21亿和0.64亿的对价拟出售子公司“美国道森”和“新加坡道森”%的股份。此外，公司也在逐步出清国内子公司资产，分别以万元、3,万元和9,万元出售成都道森%股权、江苏隆盛70%股权以及道森阀门75%股权，进一步优化子公司管理。前瞻布局复合铜箔一步法干法设备。公司在干法一步法工艺上布局包括真空磁控溅射复合铜箔设备一体机和真空磁控溅射+真空蒸镀复合铜箔一体机设备，目前公司复合铜箔一体机设计最高限速为每分钟10米（一次性完成基膜双面镀1um铜箔），后续将会继续提升；产品良率可以达到90%以上，未来将继续提升；首台套设备设计幅宽为1mm，后续也会继续提升。

（五）骄成超声：国产超声焊设备龙头，受益复合集流体渗透

公司主要从事超声波焊接、裁切设备和配件的研发、设计、生产与销售，并提供新能源动力电池制造领域的自动化解决方案，产品主要应用于新能源动力电池、橡胶轮胎、汽车线束、功率半导体、无纺布等领域。公司前三季度实现收入约3.88亿元，同比增长43.64%，实现归母净利润0.85亿元，同比增长80.31%。复合集流体辊焊设备验证顺利，单线价值量大幅提升。公司应用在复合集流体的辊焊设备技术指标行业领先，早在年通过客户验证，由于复合集流体产线需要增加极耳转焊接工序，单GWh电池产线对超声焊接设备价值量需求提升至约2倍。

（六）汇成真空：深耕真空镀膜设备，复合集流体打开设备需求空间

公司于年成立，深耕真空镀膜设备行业17余年，是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，年8月，公司被工信部授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。公司上半年实现收入约3.06亿元，实现归母净利润0.3亿元，实现扣非归母净利润0.46亿元。公司已经开发复合铝箔一步法蒸镀设备和复合铜箔磁控溅射设备。复合铝箔设备方面，公司一步法复合铝箔蒸镀设备能够实现依一次完成双面蒸镀1μm铝膜，攻克大规模快速蒸发沉积厚铝膜难关；复合铜箔方面，公司磁控溅射设备走速0.5-30m/min，实现在厚度3.0～4.5μm、幅宽～mm的PET/PP塑料薄膜表面一次完成双面镀铜膜米，“PVD铜-高分子支撑层-PVD铜”三明治结构。

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