（报告出品方/作者：财通证券，张益敏、吴姣晨）

4.海外龙头仍是主要玩家，国产供应链有望弯道超车

4.1.龙头企业上下游厂商整合，强化竞争优势

IDM推动上下游厂商整合，并购成为SiC领域主要发展方式。由于SiC衬底、器件更依赖工艺经验的积累和长时间的投入，上下游整合有助于快速反馈生产过程中的问题并迅速进行产线调整。各行业巨头上下游延伸趋势日益明显，通过并购缩短研发时间、快速掌握先进技术，全产业链布局进一步提升竞争优势。

4.1.1.Wolfspeed（Cree）：SiC市场一家独大

SiC衬底领域研发超过35年，行业需求增长带动Wolfspeed股价持续创新高。Cree成立于年，是集化合物半导体材料、功率器件、微波射频器件、LED照明解决方案于一体的著名制造商。自年以来，公司经历了从LED到SiC龙头的业务转变，其发展历程可分为四个阶段：

年之前：LED及照明业务为投资主线。公司通过内生增长与外延收购并举，完成LED全产业链布局，产品覆盖LED外延、芯片制造和封装以及LED照明解决方案。股价经过短暂波动后维持在较低水平。直到年，电子产品的发展使得LED需求快速增加。公司收入不断增长，年LED和照明业务收入接近13亿美元，成为仅次于日亚化学的LED巨头，带来股价提升。-20年：业务调整，剥离LED及照明业务并向SiC聚焦。随着LED行业进入成熟期，行业整体增速开始放缓，在LED及照明行业陷入成本竞争以及中美贸易摩擦影响后，公司在后将其重心放在Wolfspeed业务并于年3月收购英飞凌的射频功率（RadioFrequencyPower）业务。公司陆续剥离了LED及照明业务，潜心研究SiC领域，营收占比从Q1的不足7%持续提升至Q4的19%。由于市场规模较小以及SiC商业化前景尚不明朗，行业内仍以LED及照明业务为公司定价。年之后：市场

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