当前位置: 工艺门 >> 工艺门资源 >> 微纳结构加工技术特点苏州微纳代工厂家
微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发,以光刻工艺为基础,(深硅刻蚀)对材料或原料进行加工,***小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发,通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起,形成微纳结构与器件。基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程:掩模(mask)制备、图形形成及转移(涂胶、曝光、显影)、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜(抗蚀胶),曝光系统把掩模板的图形投射在(抗蚀胶)薄膜上,光(光子)的曝光过程是通过光化学作用使抗蚀胶发生光化学作用,形成微细图形的潜像,再通过显影过程使剩余的抗蚀胶层转变成具有微细图形的窗口,后续基于抗蚀胶图案进行镀膜、刻蚀等可进一步制作所需微纳结构或器件。微纳结构加工技术有如下几个特点_苏州微纳代工厂家小编来为大家娓娓道来:
1.微纳加工技术是—个多学科的制造系统工程它不是孤立的加工方法和单纯的工艺过程,它涉及超微分离、结合技术、高质量的材料、高稳定性和高净化的加工环境、高精度的量测试技术以及高可靠性的工况监控和质量控制等。2.微纳加工技术是一门多学科的综合高新技术微纳结构加工技术的涉及面极广,其加工方法包括分离、结合、变形三大类、遍及传统加工工艺和非传统加工工艺。3.微纳结构加工技术的加工基础是平面工艺平面工艺是制作半导体基片、电子元件和电子线路及其连线、封装一整套制造工艺技术,它主要同绕集成电路的制作,现在已在发展立体工艺技术。4.微纳结构加工技术与自动化技术联系紧密为保证加工质量及其稳定性.必须采用自动化技术来进行加工。5.微纳结构加工投术检测—体化微纳加工过程中在位检测和在线检测的检验、测试手段必须要与之相匹配。编辑:深硅刻蚀--苏州聚图szjtnano.
转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkzp/3250.html