当前位置: 工艺门 >> 工艺门前景 >> 12月7日周三有一只新股燕东微能否申购
周三有一只新股申购,为方便阅读先上结论:
(注)新股评级依次为:积极申购建议申购谨慎申购放弃申购
同时周三有一只可转债上市:立昂转债上市,目前转股价值元,预计开盘收益30%至35%左右。
燕东微
科创板上市公司,发行价21.98元,发行市盈率68.39倍,行业平均市盈率27.18倍,公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。产品与方案业务方面,经过多年积累,公司在多个细分领域布局,形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高,年出货量达20亿只以上;公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的ECM前置放大器出货商,年出货量达20亿只以上,目前最薄产品厚度仅有0.3mm,可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化;公司拥有从20V-V的全电压射频工艺制造平台,可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件,年出货量达4,万只以上。在特种集成电路及器件应用领域,公司已深耕数十年,是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输,具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点,广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力,是国内重要的特种集成电路及器件供应商。
报告期内,公司主营业务收入构成情况如下:
分立器件是指具有固定单一的特性和功能,并且其本身在功能上不能再拆分的半导体器件。分立器件主要通过光刻、刻蚀、离子注入、扩散退火和成膜等半导体加工工艺,在半导体材料上形成PN结。单个PN结具有电流单向导通的特性,不同结构和掺杂浓度的PN结通过组合形成了不同参数特性的半导体分立器件。对应的,集成电路则是在半导体分立器件制造工艺的基础上,通过复杂的隔离与互连工艺将各种器件(如二极管、三极管和场效应晶体管等)集成到一个半导体芯片上形成功能复杂的电路,根据实现功能的不同,它包含的器件数从几个到上亿个不等。其中,模拟集成电路是指将电容、电阻、二极管和晶体管等集成在一起用于处理模拟信号的集成电路。相比于非“0”即“1”的数字信号,模拟信号在不同时刻具有不同的电平值,因此模拟集成电路设计与生产线的工艺配合更为密切。特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。晶圆制造业务以半导体晶圆为基础,采用专业的半导体晶圆加工设备,经过数百乃至上千道工艺步骤,按照客户设计的器件或电路版图,在晶圆上完成各种半导体器件物理结构及互连的加工,实现客户设计的器件或电路功能。发行人目前共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产。燕东科技负责8英寸晶圆生产线运营,四川广义负责6英寸晶圆生产线运营。封装测试业务系接受客户委托,为客户提供半导体封装与测试服务,并收取封装和测试服务加工费。公司接受客户委托后均采用委托外协封测厂进行封测的模式,一般为公司将自有生产设备安装在外协封测厂厂房内,并派驻技术及管理人员驻厂指导,外协封测厂负责产线日常运营。公司半导体封装测试生产线拥有划片机、粘片机、焊线机、包封机、测试分选机等全自动生产设备及配套工艺,封装形式包括方形扁平无引脚封装(QFN)、双边扁平无引脚封装(DFN)等,可为客户提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
业绩方面公司报告期内(年、年、年),实现营业收入分别为10.41亿元、10.3亿元和20.35亿元,扣非净利润分别为-1.16亿元、-0.33亿元和3.85亿元。
公司预计年全年实现营业收入在,万元至,万元之间,较去年同期增长7.14%至12.06%;预计年全年实现归属于母公司股东的净利润在55,万元至59,万元之间,较去年同期增长1.01%至8.09%;预计年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在47,万元至51,万元之间,较去年同期增长24.03%至34.15%。公司年全年营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比增长,主要系公司8英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。
估值方面从同类可比公司来看上面5家可比公司年的扣非市盈率均低于燕东微。
综合评判:燕东微属于计算机、通信和其他电子设备制造业,发行价中等水平,发行市盈率高于行业整体市盈率,公司近几年业绩保持增长,公司虽发行价不高但发行市盈率高于同业可比公司且流通盘不小,综合考虑给予谨慎申购的评级。