前言

华为最近这几年手机销售量一直都在下降，不是华为的手机有问题，而是华为手机缺乏芯片，导致无法生产5G手机。而大疆目前的处境和华为几乎可以说一模一样，缺乏芯片，那么大疆会是下一个华为吗？日本拆机后：核心零件大多用美供应商？

对于不玩摄影的人来说，基本没有听说过大疆。不过对无人机或者摄影产品有兴趣人来说就对大疆很熟悉了。在这个行业，大疆在市场有很高的占有率。大疆产品不仅品质卓越，还有很强的创新能力。现在已经在这个行业成为了龙头企业。

现在大疆的发展受到了很大的限制，其原因不在于大疆，而是美国那边限制了对大疆出口的产品。这种管制对于大疆来说，可以说是很大的打击。日本曾经对大疆产品进行过拆机，惊奇的发现其中很多核心零部件都来自美国供应商。现在美国管制了大疆的进出口业务的话，就让大疆陷入了巧妇难为无米之炊的僵局。

当然，大疆不会放弃这么轻易放弃美国市场，表示他的产品还继续销往美国。美国没有办法，限制了大疆的设计软件FLGMA使用。为此，大疆开始更换了设计软件。对于设计软件，是我国的强项，只是由于花费了一些时间，导致新产品的上市时间延迟。

看到这里，大家不禁想到了华为。华为的5G手机正是发展蒸蒸日上的时候，由于没有了芯片，最终无法完成生产。并且华为在海外市场受到了限制，销量不断下跌。

不仅如此，华为还卖掉了旗下的荣耀，为此来保全自己企业发展。虽然华为现在积极研发新系统，鸿蒙系统，但是和过去的销售量比，还是下滑了不少。如今大疆的处境和华为当年及其相似，那么大疆会成为下一个华为吗？

大疆是绝对不可能退出美国市场的，这是大疆的实力决定的。它在美国占有绝对的话语权，市场份额70%，占据了一大半的市场。尤其是在无人机市场，更是高达77%。

大疆市场占据率高是优势，但是也有很大的弊端，正如日本人拆机看到的，大部分的零部件来自美国。如果这些零部件不能进口的话，国内生产技术水平又达不到，就也会面临很大的困境。不仅如此，大疆很多技术也是美国的核心技术，尤其是芯片，这样它面临的难题会比华为更大。

如果我国不想更多的企业像华为和大疆这样，明明拥有很好的产品设计技术，但是芯片上就要受制于人。最好的办法就是国产替代，当然，芯片的生产难度很大，并不是那么容易的。

我国芯片的生产技术和设计都和先进国家有一定的差距，尤其是在高端产品中，对芯片的技术要求更高。政策上对芯片行业有很大的扶持作用，我国现在芯片行业已经开始快速发展的阶段，正在一步一步缩短和先进国家的差距，争取达到国际水平线。

我国现在中低端的芯片技术已经逐渐发展起来，除了设计技术之外，芯片的产能的提升也是很重要的。现在国内能生产芯片的厂商并不多，由于最近这几年芯片的需求量不断的增加，因此我国芯片一直处于供大于求的关系。芯片行业生产技术门槛高，不仅需要拥有雄厚的资金，还需要精密的机器，对于人才技术的要求也很高，因此产能有限。

芯片重要性不用多说，尤其是中高端的芯片，是现代工业发展的核心产业之一。我国为了推进芯片行业发展，已经出台了一些法规政策。从知识产权保护，海外引进人才，增加研究开发力度，增强国际合作等方面，减少芯片产业财政税收，让我国芯片行业发展环境得到进一步的优化。推动了我国芯片行业高质量发展，更好为其他高新行业服务的原则。

中芯国际目前是芯片行业的领导者，为了应对高新技术行业对芯片的需求，正在积极的提升产能，现在已经拥有很先进的芯片制造工艺和配套服务。

结语

华为现在已经积极拓展各项业务，从手机，网络到现在新能源发电，新能源汽车。公司利用自己的科技优势，朝着多元化的方向发展。大疆也可以借鉴这种模式，在垂直领域进行业务拓展，达到求生存的目的。并且对于我国芯片行业要有信心，我国的科技事业是也未来可期。

今日话题：大疆会成下一个华为吗？日企拆机后：核心零部件大多来自美方供应