（报告出品方/作者：太平洋证券，王凌涛、沈钱）

1、公司概况

1.1、全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善

15年铸就手机ODM行业龙头，加速通讯和半导体双业务的整合，公司进入下一个快速上升通道。闻泰科技于年创立，年主营业务从原有的IDH转型升级为ODM，公司仅用4年成为了全球 的手机ODM企业，后通过资产重组于年成功上市。公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球 的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程，并拥有自建模具厂和完善的智能化生产线。凭借消费电子和汽车半导体的双轮驱动，充分发挥协同效应，下游应用可覆盖通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子等多元领域；同时客户遍及全球，包括苹果、三星、华为、OPPO、小米、博世、大陆、特斯拉等全球主流品牌。

张学政实控人不变并出任安世CEO，格力与其一致行动人珠海融林成为第二大股东，为公司多元化发展奠定基础。截至年9月30日，公司 股东为拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，持有公司总股本的12.37%；公司实际控制人、董事长及总经理张学政直接持有闻泰2.97%股份，并通过持有99%闻天下的股份，张学政及其一致行动人持有闻泰科技15.34%的股份。在收购安世集团之前，张学政持有公司29.97%股权，为顺利收购安世公司采取了股权融资方式来补给资金，因此在并购过程中，引入了国联集成电路、云南省城投、昆明产投、格力电器等背景实力强大的政府资本和产业资本股东。

目前，第二大股东为格力电器及其一致行动人珠海融林，合计持股比例为10.3%。格力是目前世界 的集研发、生产、销售与服务一体化的空调企业，并于年起开启了多元化战略及智能化的转型之路，产业覆盖了空调、生活电器、物联网、高端装备等领域。格力电器作为功率半导体的重要下游客户，对二极管/MOS/IGBT均有大量需求，入股闻泰可降低对外芯片的依赖度；而闻泰以及安世半导体将借助格力快速切入全球智能家居市场，锁定更多订单，提高市场份额。因此，格力助力闻泰科技顺利收购安世，对双方公司未来多元化发展均起着重要的战略意义，业务协同效应明显。

安世收购接近尾声，进一步完善供应链全球化的布局。公司自年开始收购安世半导体，于年完成了全部收购流程，目前持有安世集团98.23%的权益比例；年9月闻泰发布公告将进一步收购安世剩余股份，实现%控股。安世集团的收购历程：

1）年闻泰取得安世34%股份。年4月，合肥中闻金泰牵手云南省城投、上海矽胤两家资方以.35亿元中标合肥芯屏持有的合肥广芯49.37亿元LP份额，合肥中闻金泰间接持有安世33.66%的股权。后闻泰科技通过向合肥中闻金泰的股东云南省城投、格力电器等发行股份购买其持有的股权，同时对合肥中闻金泰增资不超过58.53亿元（后调整为49.98亿元），取得对合肥中闻金泰的控股权。

2）年闻泰取得安世74%股份，开始并表。年12月，公司发布重组草案，拟以.9亿元实现对安世集团的控股，其中现金对价.34亿元，发行股份的方式支付99.56亿元；并拟非公开发行1.27亿股，募集配套资金70亿元。实施后累计持有安世集团74.46%的股权。

3）年完成对安世98.23%股权收购，将进一步收购剩余的1.77%股权。年3月，公司发布重组预案，拟以63.34亿元收购安世23.77%股份，包含现金方式支付1.5亿元，和发行股份的方式支付61.84亿元。交易完成后，公司将间接持有安世集团98.23%的权益比例。年9月公司发布公告《广坤半导体份额转让项目中标》将完成对安世半导体 1.77%股权的收购，完成后闻泰将实现对安世%的控股。

自收购完成后，公司拥有通讯和半导体双龙头资产。安世在年度全球半导体企业的营收排名12，在IDM模式的企业中排名第8，公司专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET器件市场，拥有60余年半导体专业经验，其客户包括中游制造商和下游电子品牌客户，如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。闻泰科技与安世集团处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换，加速安世集团在中国市场业务的开展和落地，通过上市公司的资源进一步拓展其在消费电子领域的市场。

安世半导体于中国，于闻泰都具有重大意义。闻泰科技于年 打响的初期开启对安世的收购，历时两年多最终成功持有%安世股份。

-年是全球贸易的分水岭，特朗普政府所开启的 与针对中国关键科技企业的实体名单等政策，基本上关闭了中国企业通过跨国并购等方式，收购海外科技企业或核心技术的通途。-年可能是近几十年内国内企业难得的海外并购黄金窗口期，也是中国资本能顺利买入国际 的科技公司及其核心技术资产的 良机。

闻泰对安世的私有化与收购，无疑是在窗口期内抓住了机会，不仅填补了我国在车规级高端芯片及器件的技术空白，拉近了与恩智浦、英飞凌、ST这类国际巨头企业的差距，同时也造就了闻泰手机ODM与芯片IDM双龙头的地位，成为中国 的半导体IDM公司之一。公司未来将持续扩大安世半导体研发、晶圆和封测的规模，进一步整合上下游产业链并优化产能的良性循环。目前，公司通讯相关业务主要集中在中国，涵盖了从研发、采购、制造到运营和销售成熟且稳定的供应链体系。而安世半导体以荷兰为研发中心，在英国和德国设有晶圆加工厂，东莞、菲律宾和马利西亚三地分别建有封测厂。

闻泰科技不断加大对安世半导的体的投资，持续布局车规级半导体上下游领域。在上游端，年1月4日，由公司控股股东拉萨闻天下先行投资的12寸车规级晶圆厂在上海临港正式开工，预计达产后年产能36万片。公司于年7月和11月分别通过定增和可转债形式布局产业链的中游环节，分别募投了安世中国先进封测平台及工艺升级项目以及闻泰无锡智能制造产业园项目，达产后将新增年产能标准器件78亿件，MOSFET器件24.4亿颗并新建SiP模组封测产线。同时，公司近年来还积极投资并参股了不少汽车半导体企业，通过这一系列战略布局逐渐完善了安世半导体在国内的全产业链布局，是功率器件领域国产替代的先锋企业。

临港12寸车规级晶圆项目未来将可能注入上市公司。由贸易试验区临港新片区管委会，临港经济发展集团与闻天下投资有限公司共同投资建设的，落户于上海临港的12寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，是中国首座超大规格车规晶圆厂，总投资达到亿元。依据公司公告，为避免投资风险，同时避免同业竞争， 限度保护公司及全体股东特别是中小股东利益，12英寸晶圆制造项目由控股股东拉萨闻天下进行先行投资建设，拉萨闻天下承诺在项目建设2年内、该项目最近一年12寸晶圆片实际产量达到规划产量的60%时，将项目转让给闻泰科技。

充分借助产业集聚效应，加速功率器件国产化，进一步强化公司全球竞争力。临港新片区是上海市集成电路发展的重镇，年揭牌了“东方芯港”产业园，目前已签约重点产业项目中涉及集成电路产业项目有42个，总投资亿元。包括了芯片制造领域、关键材料领域等一大批国内 集成电路企业，未来还将加速打造“东方芯港”集成电路综合性产业基地。闻泰的12寸晶圆厂地理位置紧邻特斯拉超级工厂，借助集成电路的产业聚集效应，有望深入与上下游捆绑进行合作与创新，提升行业竞争力。

1.2、解禁股影响有限，受 影响几率较小

公司年至年内有三次较大规模限售股解禁，分别为/1/28、/7/28和/10/31，解禁股数合计为4.17亿股，解禁市值为亿元，均来源于过去定增配售的股票。另外，根据公司公告，年7/28日之前股东康旅集团及云南融智一致行动人，以及西藏风格、西藏富恒和鹏欣智澎一致行动人或有不超过万股（占总股本的4%）的减持计划。

小非解禁，定增资金二级市场兑现利润，这是所有A股上市公司都会面对的正常情况，不过否对股价产生压制或者冲击，不同的上市公司其实表现也不尽相同，未可一概而论，关键还是看公司的持续业绩成长的兑现。

公司年末发布公告，计划发行可转债不超过90亿元以扩大产能，项目达产后将扩增智能终端制造万台/年，分别为国内万台和印度万台产能；智能手机方面，将增加昆明制造工厂，达万部；同时为加快推进SiP技术的落地和产业化应用，充分发挥安世与闻泰的协同效应，还将增加MOSFET器件及SiP模组的封测产线，落地无锡。可转债的发行一方面减轻了前期公司自有资金投入这些相关领域建设的资金压力，另一方面也保障公司的增量产能得以顺利落地，在5G快速普及的-年中，为公司奠定良好的增长基础。

受贸易摩擦影响机率小。安世的总部设在荷兰，主要晶圆制造分布在英国、德国和中国（未来的临港12寸线）；封测厂座落在菲律宾、马来西亚和中国广东。这种结构相比于过去两年饱受中美 困扰的一些国内半导体企业而言要方便得多，既不会受到美国对华征税名单的影响，也不同于国内同行两头在外的麻烦。目前由于全球车用IC、零组件的缺货影响，连 的始作俑者美国都开始向其他国家寻求车用IC绿色通道和优先供应权，把造车工业视为重要工业命脉的欧洲更是如此，因此安世的下游渠道销售格局确实相对明朗得多。截至当前，安世集团出口他国与进入国内市场销售的产品未曾受到过反倾销、反补贴等贸易保护措施或其他贸易摩擦情形的影响。

2、财务表现稳健，安世商誉风险无需过虑

闻泰科技过去几年业绩营收稳健，主要营收来源于ODM业务。年公司实现营收约亿元，同比增长%，年至年实现年复合增速 6%。年业绩增速有所放缓，主要是受到全球手机出货量下滑和魅蓝系列机型订单减少两大原因。年闻泰ODM业务贡献营收亿元，占比96%，同比增长%，可见在全球智能手机市场有所回暖的情况下，公司能迅速抓住机会导入新客户并抢占订单，更充分展现了公司的核心竞争力，从研发技术、量产能力、交货效率等方面都达到了行业内的优异水平。

闻泰科技的毛利率维持在8%～10%之间，净利率在0.4%～3.3%之间波动，近几年利润率走势稳中有升。年由于客户结构调整、研发费用的增加、以及行业上游被动元器件涨价，净利率下滑，导致公司ROE下滑较多。陆续通过引入主流品牌，聚焦年出货量达百万/千万部级别的机型，优化客户结构的战略初见成效，毛利率和净利率均有所回升，分别为10.32%、3.32%，同比增加1.26个点和2.9个点；进而ROE创新高，达到10.12%。同时，开拓海外特别是北美市场，在海外建设大规模生产基地，打造全球交付体系，帮助公司迅速提升经营业绩。随着未来安世完全并表，通讯和半导体业务融合发展、优势互补、客户共享、资源互通、全球布局进一步完善，将推动公司实现业绩未来几年可持续性的高速增长。

闻泰与安世每年的研发费用率均维持在3%-4%左右，大量的研发投入为公司业绩增长打下坚实基础。项目的平均开发周期为6-8个月，这就要求ODM公司具备极强的研发实力、充裕的现金流和优良的品控能力。安世并表后，未来预计研发费用还将持续增加，为公司消费电子和汽车电子双业务做好充足的技术储备。

公司因收购安世，截至年第三季度商誉高达.97亿元，占总资产的35%，占净资产的79%，在全部A股市场中商誉值排名第四。这亿元的商誉中13亿元来自年收购闻泰通讯股份有限公司，而.97亿元则来自于年起对安世的并购。据公司年合并报表中表示，商誉不存在减值的情况；并且在募资收购安世后，公司的负债率也得到了明显的改善，由年的78%降至年的67%，一改15年以来的上升趋势。

安世集团业绩稳步增长，短期计提减值风险低。年，安世集团业绩有所下滑主要是由于国际政治经济局势发生了较大变化，世界经济下行压力加大，全球半导体产业随着经济下行普遍处于下滑态势，以及收购后内部的整合等因素叠加。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据，年全球半导体行业整体销售额下降至亿美元，下滑幅度为13%，年销售额预计回升至亿美元，将重回成长。长期来看，虽然 将会是未来长达5至10年难以回避的全球问题，但当下，全球芯片短缺的问题无法在短期之内解决，尤其是车规级芯片紧俏，汽车厂商超额储备芯片存货已成为惯性，而且在 和实体名单的反向促进下，国内上游终端厂商都开始大力扶持本土供应链，安世作为本土IDM以及车规级芯片供应龙头，未来一两年的订单充裕度应有较高保障，且为市占率的进一步提升也奠定了强大的基础，因此安世未来的业绩成长低于预期可能性很小，那么进而会导致闻泰商誉减值的几率也很低。

安世集团的生产技术已处于相对成熟的阶段，因此研发投入重点在于进一步扩大产品组合、提高生产效率及产品质量。公司的功率半导体涉及多个细分领域，新品研发速度快，尤其近年多聚焦于MOSFET器件的研发，年至年公司研发费用分别均维持在4亿元以上。年度，安世集团研发投入总额为6.02亿元，研发费用为4.1亿元，研发费用资本化占比31.9%。安世的研发人员主要是针对三大产品线的产品电路设计、晶圆加工及封测研发人员、ITEC研发人员等。年安世集团研发人员为人，占总员工数的2.84%；并且集团每年员工离职率低于5%，低于行业平均水平。安世并表后，闻泰将实现ODM业务和半导体业务的双轮驱动，营收和利润均迎来大幅上升。年11月，闻泰科技便已开始安世并表，但由于资产交割未完成，年的年报仅56%安世集团股权进行了并表，整体并表后，闻泰成长将更为明确。

3、内外部动能齐助力，ODM龙头价量齐升

3.1、5G换机潮助力ODM行业景气度回升

在生产模式上，闻泰主要以ODM为主，ODM结合了IDH与OEM，掌握核心技术、参与产品的开发和专业的生产加工流程。

IDH（IndependentDesignHouse），独立设计公司，作为设计公司仅从事设计研发活动，在取得品牌商的订单后，通过在IC芯片的基础上进行平台、产品和解决方案的开发设计，然后通过委外加工，最终将整机销售给客户。

OEM（OriginalEquipmentManufacturer），原始设备制造商，属于专业加工模式，仅为品牌提供加工制造服务，主要利润来源于加工费。

OBM（OriginalBrandManufacturer），自主品牌，涵盖了手机产业从品牌设计、采购原料、产品研发，生产制造到销售全流程。

ODM（OriginalEquipmentManufacturer），原始设计制造商，俗称的贴牌；由终端品牌提供产品的框架要求，ODM厂商参与部分设计研发，自行采购原料、并负责生产，最终直接销售给品牌商。ODM的成本组成为：3%设计成本、12%制造成本和85%成本来源于供应链，主要为原材料的采购。

与专业的加工模式相比，ODM模式对企业的研发技术水平要求相对较高；而与OBM这类 别的经营模式相比，ODM累积了成熟的手机工艺制程，在开发端能更好地抢占市场先机，在设计实现上能跳出一些品牌厂商固有的掣肘，采购端能更有效的把控供应链成本（规模优势），生产端也能比传统品牌厂商实现更快的迭代和产品落地。这样使得终端品牌可以将更多的资源倾注在品牌形象打造和市场渠道营销为品牌商极大程度的降低了制造成本和经营风险。

90年代初期，中国手机产业刚刚萌芽，以劳力密集型的OEM代工模式为主流，此时许多手机厂陆续进入中国，年至年中国品牌手机厂商市占率从3%迅速攀升至30%，成为了全球手机代工大国。90年代末期开始衍生出了新的生产模式，EMS（ElectronicManufacturingServices），电子制造服务商，在OEM的基础上增加了后续的模组和服务业务。而到了年至年期间，中国手机产业才迎来了真正的转型升级，一大批IDH公司涌现，其中就包含了龙旗、德信、禹华等企业，随之而来的也是中国手机品牌的崛起。但IDH不提供生产服务，不能覆盖完整的产业链，随着产品逐渐同质化，白牌手机的落寞，IDH模式受到严重冲击，ODM模式因涉及设计与生产两大关键环节，可有效提升生产效率和产品品质，便逐渐成为了主流。

5G换机潮带动智能手机市场回暖，手机ODM制造比率有望继续提升。智能手机出货量自年以来，已经从过去的高速成长切换至了存量市场博弈阶段，出货量跌破14亿部，手机产业链上的企业不再享受智能手机销量高速增长的简单量价红利。据IDC统计数据，年手机出货量首次负增长，一直延续到年。年全球智能手机出货量为13.7亿部，同比下滑2.25%，相比年同比下滑4.29%，下滑速度有所减缓。主要是年5G通信技术的发展推动了换机潮开启以及更多技术革新，除去年因疫情影响导致出货量骤减，预计未来几年手机出货总量将保持正向微增长态势，但生产模式与机型结构会有一定变化，年智能手机出货量预计将达到15亿台，至CAGR约为1.7%。

手机ODM的市场成长呈现出集中态势。年后，随着OPPO和三星相继开始与ODM厂商合作，目前前十大手机品牌厂商除了苹果和vivo外均开始与ODM厂商合作，开发中低端智能机以及手机生态链产品。中低端智能机市场，ODM厂商闻泰和华勤在研发能力，成本管控以及生产制造产能方面优势明显。从行业调查数据上来看，小米年委外项目出货万部，但并不是采取ODM模式，只是利用ODM厂商的研发资源；OPPO年委外ODM项目出货万部左右，虽然华为年委外项目收缩以及受 影响，其ODM项目出货量减少，但三星年通过与闻泰和华勤合作，亚洲区的项目基本全采用全部外包的模式。随着三星加大ODM比例，小米开始接受ODM模式，荣耀从华为分拆，Realme、一加以及运营商也开始加深与ODM的合作，ODM机型的比率近年来呈现出逐期提高的态势，而且主要集中于闻泰，华勤，龙旗等公司，因此闻泰未来的下游市场增量空间仍然非常明确。

5G引发了智能终端产品的技术革新，ODM厂商在成本控制和研发周期上占据 优势。据Omdia统计，一台中高端的5G手机生产成本平均增加50%，这些包括了双摄或三摄后置摄像的升级、5G芯片的升级、电源管理的升级、外观件的升级等等，而这些升级是手机品牌在抢占市场份额的竞争中关键因素，无法舍弃。ODM模式凭借快速的市场响应能力、供应商的挖掘和培养优势以及量产规模优势可以有效缩短产品从研发到销售的周期，因此ODM厂商成为了品牌终端在5G时代抢夺市场的激烈角逐中重要的合作伙伴。

3.2、收购特定客户摄像头模组业务，拓延组件业务全新赛道

加快垂直整合的步伐，实现短期订单增长和长期全产业链布局双丰收。闻泰科技于年2月7日与欧菲光签署《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，具体包括欧菲光持有的广州得尔塔的%股权，以及欧菲光及其控股公司在中国及境外所拥有的（除广州得尔塔外的）与向境外特定客户供应摄像头相关业务的经营性资产（包括固定资产、无形资产、存货等）。

关键特定客户以及这块资产对于其供应链的价值，对行业有一定研究的投资者一定非常清楚，这一协议传递出两个关键信号，其一，特定客户对闻泰业务的全力支持态度是非常认真的。回顾闻泰历年的客户与产品结构，不仅覆盖在不断地在向高端品牌集中，而且机种上具有明显的由低阶机型向高阶机型升级的趋势，这是公司积极推进的全球化、高端化发展战略的持续落地的结果。此次成功打通国际知名品牌的供应链，不仅迅速提高了公司在国际上的知名度，也为将来进一步提升产品平均附加值、承接更多高端机型订单打下了坚实的基础。

其二，闻泰的器件、模组相关领域业务从过去的仅为自身ODM配套，将进化至可能外销，品质、规模都将有明确的提升，如关键零组件和模组开辟外销通道的话，以闻泰一以贯之的产业链纵深覆盖，未来在这一方向可能会有值得期待的成长可能。

上图是目前闻泰在手机零部件领域所覆盖的组件一览，闻泰除了从欧菲接手的摄像模组之外，目前主要自主匹配的是结构件与模切件、小精密金属件等产品，无源的构件类的产品与有源的模组类产品本身在零组件的相关领域就是占比比较大的重要组成部分。此外，闻泰这次在关键客户的扶持下切入摄像头组件业务，也体现了公司持续向产业链上游延伸，积极进行产业垂直整合的决心。随着无锡、昆明、印度的智能制造项目的达产，公司自制率将大幅提升，产品品类也将不断丰富，协同效应得到释放，为公司带来新的增长动能。而收购摄像头业务仅仅只是产业链整合的开始，凭借闻泰的规模和技术优势，未来将布局更多关键结构件，从而进一步增强闻泰的全球竞争力。

3.3、全球化、高端化、一体化，拓宽护城河

手机ODM行业集中度高，闻泰率先抢占5G市场。在手机行业已经步入存量竞争的大背景下，近两年的 、中兴事件的发酵，以及年的新冠疫情无疑是加速了ODM行业的洗牌，许多中小ODM厂商纷纷倒闭。例如，年航天通信旗下的智慧海派因长期经营困难正式关闭了生产基地，智慧海派曾位列手机ODM/OEM出货量前十。5G的来临也加大了ODM的技术难度，推动行业集中度进一步提升，目前在5G手机ODM领域仅闻泰、华勤和龙旗具备生产能力。而闻泰作为高通5G领航计划成员，在通讯终端业务板块早已布局，顺应5G的热潮推出了一系列5G终端产品。同时，公司还与中国移动联合推出“5G终端先行者计划”，携手中国联通建立5G联合研发中心，与中国电信签订5G创新合作协议，帮助公司在5G领域迅速打开局面。

据Counterpoint报告，年全球智能手机ODM竞争格局前三大厂商已经占据了全球59%的份额，闻泰科技常年居首。据Digitimes预测，年全球ODM手机出货量减少近0万台，同比下滑13.7%。但头部ODM企业闻泰和华勤份额不降反升，前三大ODM龙头出货量占比将高达75%，行业集中度进一步提升，而与此同时 的交货能力也深化了公司与客户的信任，是未来订单持续增长的强有力的保障。

加设海外工厂，全球布局优化供应链管理效率。目前闻泰海外的ODM智造中心分别设于印度、印尼，年发行可转债项目中也将在印度加设ODM工厂，生产智能终端产品，预计每年将增加产能万台。闻泰海外的营收占比从年不到1%，增长至年的54%。一方面是因为主要下游客户品牌的海外手机出货量在不断增长，另一方面，安世合并报表后，由于其本身就是全球化体系，在欧洲、东南亚分布有多个工厂，进一步完善了闻泰的全球化布局。未来闻泰的全球产业链上下联动更为紧密，是为数不多的实现全球化全产业链布局的ODM企业。

闻泰的精品化战略主要是为了深度绑定全球头部手机品牌，向中高端转型升级。最初闻泰科技仅涉及IDH业务，年开始已与华为有所合作，年进军海外市场，两年后便实现了在印度的迅速扩张。年引入小米大客户，之后推出畅销机型红米系列。闻泰的ODM机型有很多经典案例，其中最经典的莫过于与小米的合作，一开始只做红米，本来红米是补充的定位，结果后来变成主力机型，从一代只有两款，变成一代有十几款，充分体现了闻泰在中高端转型的升级过程中所积累的深厚底蕴。

三星与OPPO过往以自主生产为主，年起就已经与闻泰开展了合作，正式开启ODM模式。按出货量统计，年公司前三大客户为OPPO、三星、小米，占闻泰总出货量比例分别为28%、24%、20%，当然，这个构成与占比在年后发生了不少变化，这个比例对当下没有指导意义，仅作为借鉴。

目前，主流的手机品牌除苹果、vivo以外，大多都选择了ODM模式。三星自年开始从全面自研自产逐步转型至ODM方式，关闭了大陆的工厂后，将生产转移到印度，在国内与闻泰和华勤签订了ODM合同。为了进一步降低生产成本和加快出货速度，OPPO也于年开始将手机ODM业务委外给闻泰、华勤和龙旗。据Omdia预测，年三星和OPPO手机的ODM比例将大幅提升至22%和51%，为闻泰科技提供了长期稳定的订单来源。

目前闻泰已是全球主流手机品牌的主要供应商，已供应中端价位机型。赛诺研究整理，在年的多款畅销机型中，闻泰生产的手机表现出色。价值超过元/台的畅销机型均为闻泰生产，包括了三星A6S、小米CC9e和OPPOA11。同时，具有低价但产品周期更长特色的机型，红米6A和红米6也均出自闻泰的工厂。

精品化是利润率提升的坚实基础。为提升公司利润率水平，闻泰坚持增加一线品牌客户的份额，积极实施精品化战略方针。随着大客户积极备货5G手机，不仅ODM订单增长，过去几个季度的利润率也平稳上扬，主要是健康且稳定的客户结构为此起到了强有力的支撑作用。年Q3和Q4，闻泰的利润率有所下滑，主要原因之一就是上游原材料的价格上涨，随着闻泰所布局的上下游供应链逐渐完善，公司的利润率也将得到大幅提升。

闻泰科技自供比例持续提升，降本提效良性发展。对于传统的ODM厂商来说，要实现利润的持续增长，提升自主加工比例和物料采购比例是最直接且有效的手段。在本就成熟的ODM行业里，如果物料等关键成本全由上游厂商掌控，那ODM厂商能获取的利润就会被压缩。因此进行多元化布局，开拓上下游环节是ODM厂商要实现突围的必选之路。因此近几年闻泰积极布局产业链上下游，提高了公司订单的交付能力和供应链管理效率，不仅提升了公司的利润率，还优化了公司经营性现金流。

模组业务为公司垂直一体化新添助力。与行业内其他竞争对手相比，闻泰的加工生产能力非常全面，覆盖了注塑成型、模具生产、镀膜喷涂、各类金属小件加工、CNC加工、SMT贴片、模组整合、组装包装等全流程，而其他竞争对手很多仅仅至覆盖贴片和组装环节。全流程的优势在于工厂能自主化生产或调配绝大多数关键组件，更有效、快捷地管理生产流程，在节省大量成本的同时提高了竞争壁垒。

3.4、非手机类ODM业务空间巨大

非手机产品ODM化，未来增量空间巨大。过去，笔记本ODM产业更多是由中国台湾厂商所承包，不仅是因为笔电的ODM工艺技术更难，也是因为笔记本的单价更高，工厂必须具备规模化生产能力，先进的智能制造水平和极强的上下游议价权才能担此重任。与此同时，ODM厂商也是借助了手机厂商多元化产品战略布局的趋势，顺势而为的跟进了原有的手机大客户，与其开展非手机业务。华勤是 切入笔电业务的厂商之一，已经为联想、华为、宏碁、戴尔等供货。

闻泰年与美国高通开始合作，开发基于高通芯片平台的笔记本电脑，两年后基于骁龙移动平台的Matebook系列笔记本上市。同时，公司与高通、中国移动携手，加速由传统PC向5GPC的发展。年，公司参与了中国移动联合产业伙伴发布的5GPC“鸿鹄”计划，与华为合作推出的M6系列平板电脑出货达到了万台，预计年笔电出货量将进一步增加。另外闻泰也同时与华为和小米合作更多非手机产品：平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能家居和各类IoT产品。

行业中仅前三大龙头有所布局非手机类业务，而目前华勤的业务涉及最广，已经实现了平板、物联网、笔电和智能手表多品类布局，并以平板电脑为主要开拓领域。龙旗在平板电脑和物联网产品也有所布局，但体量尚小。

根据StrategyAnalytics统计，全球物联网市场规模年已经达到了亿美元，到年将达到1.14万亿美元，实现年复合增速约为10.7%。由IDC预测，全球平板电脑出货量到年约为1.31亿台。

4、全球半导体产量供不应求，安世围绕车规半导体扩产创新

4.1、半导体IDM模式进入壁垒高，规模积累的门槛亦较高

半导体行业按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等四大类；按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。半导体行业各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。半导体作为电子设备的核心器件，随着智能终端的蓬勃发展，以及全球产业链加速向中国转移，中国的电子元器件产业越发壮大。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据，年由于全球经济整体下滑，半导体整体市场规模由年的亿美元下降至亿美元，同比下滑12.76%；预计年半导体行业将回升至亿美元，年持续增长至亿美元。在细分领域中，以集成电路的市场规模 ，年已经达到了亿美元，占半导体市场的81%，预计到年将达到亿美元，年至年的年复合增速为4.5%。另外三大领域分立器件、光电子和传感器的规模预计到年分别为亿美元、亿美元和亿美元，CAGR分别为1.69%、6.81%和6.98%。

IDM模式进入门槛高，尽享规模优势。根据半导体设计企业是否具有晶圆加工线，半导体企业经营模式主要可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式即垂直整合制造模式，Fabless模式即无晶圆加工线设计模式，目前全球范围内Fabless厂商数量远大于IDM厂商。半导体企业的发展模式由最初的IDM模式，到上世纪90年代兴起Fabless模式，Foundry代工模式，再到后来许多IDM企业为了减少投资风险采取了Fab-Lite策略，将盈利较少的部门撤销或者是委外部分制造业务。但是由Fabless转型为IDM模式是十分困难的，对企业的资金实力、研发力量、市场影响力等都有着极高的要求，因此企业通常会通过并购等行为去实现产业链的整合，从而增强竞争力。

IDM模式的优点是企业具有对内部资源整合的优势、以及垂直生产线的技术优势。因为IDM企业大多有自己的IP（IntellectualProperty），通过常年技术研发和积累，不仅有助于充分发掘技术潜力，更容易有厚积薄发之势；相比Fables或者Foundry模式，因为IDM模式覆盖了利润率 的前端设计、开发和末端销售的环节，所以IDM企业的利润也更为丰厚。全球营收排名前十的半导体公司中，IDM模式就占了6家，分别为英特尔、三星、海力士、镁光科技、德州仪器、英飞凌，这六家公司年的营收预计将占全球半导体公司总营收的47%。安世在全球半导体企业的营收排名中约在第13名左右，在IDM模式的企业中排名第9，仅次于意法半导体。

无晶圆加工模式具有轻资产、强专业的特点，有利于企业在资金和规模有限的情况下，充分发挥其研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，全球大多数半导体企业采用Fabless模式。

在晶圆代工领域中，台积电是一家独大，其年的营收占比就达到了所有代工厂营收的73%。Foundry模式属于重资产领域，对设备和资金的需求很高，它的优势是可以为多家客户代工同类型产品，从而降低生产线的投资成本。

4.2、晶圆供需缺口扩大，安世持续扩张产能以满足下游需求

半导体的生产环节可以分为前端晶圆加工和后端封测两个阶段。晶圆加工阶段包括晶圆处理（炉管氧化、离子注入、淀积、光刻、蚀刻、浸湿）、晶圆测试及晶粒流转；后端封测包括组装（贴片、引线键合、塑模、切筋成型）、最终测试环节。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为2英寸、3英寸、4英寸、5英寸等；目前 规格的为12英寸，未来还会发展出更大的规模。据SEMI统计，年全球12寸半导体硅片出货面积占全部半导体出货面积的67.22%，而8寸晶圆市占率约为26%左右。晶圆直径越大，说明生产技术越先进；同时在同一圆片上可生产的集成电路就越多，从而降低成本。但是随着晶圆直径的增加，对材料和生产技术的要求也随之提高，会出现均匀度、良率等问题，因而12寸晶圆与8寸晶圆相比，所增加的制程难度是非线性的，投资规模和技术门槛都要高得多。

座8寸晶圆厂于年由IBM联合西门子联合建立，到年全球共有条生产线， 点月产能达万片。然而自年金融危机对全球经济造成了巨大的影响，6寸和8寸这些相对较落后的晶圆厂陆续关闭，更多厂商投资建设12寸更为先进的产线。12寸晶圆厂由年的63座迅速上涨至年的座，其中中国台湾约有36座，中国大陆24座，美国约20座（SEMI统计）。

按照摩尔定律，晶圆面积越来越大，性能也随之提升；但是在12寸晶圆已经量产的情况下，全球的现状却是旧产能8寸晶圆极其短缺，并且短期难以缓解。原因如下：

1)产线减少：自从年更先进的12寸晶圆推出以来，厂商纷纷投资建设12寸产线，不仅是因为要朝着更为先进的技术工艺前进，也是因为8寸晶圆售价相对较低，考虑到一条晶圆生产线投资巨大，回报周期也较长，厂商难以获利，所以不再愿意投资。另外，6寸晶圆厂数量的加速减少也给8寸晶圆厂增加了产能负担。

2)设备短缺：随着旧产能的衰退，8寸机台设备也几乎停产，因此新购设备的成本颇高，厂商大多选择租赁或者购买二手机台的方式。并且，8英寸晶圆设备针对不同产品，所需技术不同，参数也不同。

3)需求增加：8寸晶圆主要可应用于电源管理芯片、摄影/指纹识别传感器、智能硬件中的MCU、无线通信芯片、智能卡等；其对应的终端市场十分广泛，覆盖了消费电子、通信、计算机、工业、汽车等领域。12英寸主要应用于存储器、制造CPU、逻辑IC等高性能芯片，对应的下游终端主要为笔记本电脑、平板电脑和手机以及AI、运算处理等服务器应用需求。随着年物联网产业的爆发，年5G时代的到来，下游智能终端出货量超预期增长刺激了对生物识别类、电源芯片等的需求。比如，每部手机的电源管理芯片数量由4-5颗增加至7-8颗。

4)经济效益：需求激增的这些产品，包括了电源管理芯片、MEMS、模拟器件、功率器件等，技术迭代周期较长，考虑到投入产出比，在8英寸晶圆厂生产才 成本效益，没有必要转向12寸产线生产。目前虽已有部分产能逐步转往12寸厂进行生产，但短期内无法快速填补供需缺口。

5)短期刺激：疫情促生的宅经济，带来笔记本、平板等产品，以及应用于诸如测温枪的单片机、传感器等需求突增；而传统消费电子需求在疫情后也并未减弱太多，回升迅速；新能源汽车、光伏等行业需求恰巧也在年下半年快速爆发，叠加 实体名单所导致的终端品牌商、通路商超额囤货，这一切因素的共振令整个半导体供应链从晶圆生产到末端供应全部大幅吃紧，而且半年之内都难以有效缓解。

据SEMI统计，年底将有15个新晶圆厂开工建设，其中将有一半产能用于8英寸晶圆制造，到年将有座8寸晶圆厂和座12寸晶圆厂，相比年分别新增5座和17座。全球8寸晶圆的月产能接近万片，产能份额维持在23%左右。而安世半导体计划在年之前，将德国工厂所有的6寸产能转换为8寸晶圆产线。另外在上海临港的12寸晶圆厂于年1月开工建设，预计20个月建成投产，是 座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，达产后实现年产能36万颗。尽管在疫情期间，安世位于欧洲的工厂也在加紧生产以满足目前的晶圆需求；在未来两年内安世将覆盖6、8、12寸晶圆的生产和封测，是为数不多能满足现有大量需求的晶圆厂商。

4.3、全球半导体龙头企业，以汽车半导体为核心拓展新品类

4.3.1、安世聚焦汽车半导体，细分领域排名靠前

安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有60多年的半导体行业专业经验，于年初开始独立运营。公司是整合器件制造企业，即IDM，相比于专注于单一环节的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司，其覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。安世在半导体领域深耕近60余年，已形成了成熟的全球化销售网络，下游覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球 的制造商和服务商。安世集团的主要产品在市场占有率均位列全球前三，其中分立器件和ESD保护器 ；逻辑器件、车用功率MOSFET器件位列第二；小信号MOSFET器件排名第三。

目前安世集团产品线的主要竞争对手分别是美国的安森美半导体公司（ONSemi）、美国德州仪器公司（TI），日本的罗姆株式会社（Rohm）、德国的英飞凌科技公司（Infineon）、意大利和法国的意法半导体（ST），安世集团与竞争对手均是国际化企业，向全球客户提供半导体元器件产品，主要竞争基于产品的供应能力和供应质量等。

国内外市场对于半导体元器件标准产品的需求量较大，目前安世集团收入主要来自双极性晶体管和二极管、ESD保护器件和逻辑器件、MOSFET器件三大类产品，上述产品年的营收分别为38.2亿元、30.22亿元、30.31亿元，同比增长-5%、-8.8%、16.6%；仅MOSFET器件的营收实现了快速增长。

安世集团对外协加工不存在重大依赖。安世集团的自有晶圆厂和封测厂服务其双极性晶体管和二极管、ESD保护器件、MOSFET器件产品；逻辑器件的晶圆加工及部分封测工序采取外协加工，但核心设计、技术及质量控制由安世集团导入。为完成额外的订单任务，极小部分双极性晶体管和二极管、ESD保护器件、MOSFET器件的封测需求通过外协加工提供。安世集团一直在不断地进行工艺改进， 限度地增加产量，以满足市场日益增长的需求。

4.3.2、三大产品线所属领域规模合计超百亿美元

安世集团的产品作为电子产品的基础元件，广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域，占年安世总营收的48%。根据WSTS对年全球半导体市场规模的统计，安世主要产品所在细分领域规模合计达.1亿美元，其中双极性晶体管和二极管、ESD保护器件、逻辑器件、MOSFET器件市场规模分别为22.5亿美元、6.5亿美元、9.1亿美元、63亿美元。

双极性晶体管和二极管、ESD保护器件和MOSFET器件均属于分立器件。分立器件作为半导体产业的基本产品门类之一，能够实现对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流、逆变、斩波、开关、放大等各种功能。分立器件作为半导体产品中重要的功能元器件，主要应用在汽车、工业、航空航天、军事等对电子元件的可靠性、耐久性要求较高的场合。分立器件产品作为电子产品的基础元件，具有应用领域广、用量大等特点。光伏、智能电网、汽车电子、消费电子等不同应用领域对不同规格、种类和功能的产品有着多元化的需求。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。

在双极性晶体管和二极管领域，安世集团通过先进的封装技术提高尺寸性能比、降低功耗、减少热量产生。在ESD保护器件领域，随着高速的数据速率相互连接，新设备和媒体应用程序无处不在、系统芯片的静电放电灵敏度正在不断提高，ESD稳健性随着数据速率提高而降低，但安世的ESD保护器件确保所有数据速率下均能获得高ESD稳健性。

MOSFET，全称金属氧化物半导体场效晶体管，MOSFET由P极、N极、G栅极、S源极和D漏级组成。依照其沟道极性的不同，可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型，通常被称为N型金氧半场效晶体管（NMOSFET）与P型金氧半场效晶体管（PMOSFET）。MOSFET生产工艺制程于年至年前后从10微米不断缩小至0.15-0.35微米。其结构也在不断变化，目前主要分为平面型MOSFET；Trench（沟槽型）MOSFET，主要用于低压领域；SGT（ShieldedGateTransistor，屏蔽栅沟槽）MOSFET，主要用于中压和低压领域；SJ-（超结）MOSFET，主要在高压领域应用。安世在满足基于已有的传统汽车领域的半导体元器件需求的基础上，持续研发符合汽车动力系统电子化需求的半导体元器件，不断突破面积、性能的技术界限。

4.3.3、汽车功率器件的引领者，充分受益汽车行业价量齐升

受益于汽车的智能化和电动化的推动，汽车电子发展前景广阔。功率半导体作为汽车电子的核心，是电动车占成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的压力传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。

功率半导体器件，即电力电子器件（PowerElectronicDevice），主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上），除了保证设备的正常运行以外，还起着有效的节能作用。据中国产业信息网统计年功率半导体数据，全球规模达到亿美元，中国的市场规模约亿元；功率半导体的 应用市场为汽车领域，占总规模的35%，其次是工业领域占比27%。

汽车总销量有望持续增长，疫情的好转将刺激短期购车需求增长。由于汽车产业受到了经济下行压力、国际形势变化以及汽车自身换车周期和产品结构转型的影响，全球及中国市场的汽车销量均下滑。但因为汽车属于经济支柱行业，叠加上新能源汽车的替代，中长期来看汽车销量仍有望保持正增长，据IHS预测，至年全球轻型汽车年销量有望达到1.05亿辆，而中国轻型汽车年销量达万辆。另外，年初疫情对全球经济的冲击，全球汽车产业链短期承压，随着疫情逐渐得到控制，有望刺激购车需求释放，进而带动短期产销增长。

全球新能源汽车处于新周期的向上发展阶段，推动汽车半导体价量齐升。虽然短期内全球的汽车市场汽车销量已经不再增长，但是新能源汽车以及电动汽车持续高速增长并将在未来逐渐取代大部分传统汽车。根据德勤统计数据，汽车电子成本占比将由年的18%增长至0年的45%，将近汽车总成本的一半；而一台车中的半导体均价也由美元上涨至美元。汽车的电动化程度越高，所需的汽车半导体器件用量也随着增加。根据IHS的测算，功率半导体的平均成本在一台传统燃油车中仅71美元，而在轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车BEV中分别为90美元、美元、美元。同时，英飞凌也预测0年MHEV和BEV出货量将分别达到万辆和万辆，-0的年平均复合增速达29%和19%。

随着汽车电子快速发展，使用场景将不断增多，运用数量将不断增加。汽车电子发展的驱动力主要分为电动化/数字化和电子化。电动化与数字化主要依靠单台汽车的硅含量提升，受汽车销量增速的影响较小，根据StrategyAnalytics预测，预计-年汽车电动化/数字化的年均复合增速高达18%。目前中高端汽车电子化程度较高，随着半导体行业进步以及汽车行业的发展，汽车电子技术也呈现由中高端汽车向中低端汽车渗透的局面，为半导体行业带来较大的市场空间。

4.3.4、聚焦GaN、SiC新品开发，加速通信、工业、物联网等领域广泛应用

第三代半导体正在加速渗透，市场前景开阔。20世纪50年代开始，以硅为代表的 代半导体制成的二极管和晶体管取代了电子管；到了20世纪90年代，以砷化镓为代表的第二代半导体材料崭露头角，相关器件制备技术逐渐成熟，使半导体材料进入光电子领域。目前，我们正由第二代半导体逐渐进入第三代半导体时代，代表性材料材料包括了GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、ZnO（氧化锌）、金刚石。据CASA数据，年SiC和GaN的渗透率仅1.69%和0.08%，属于初期发展阶段，到年其渗透率有望分别提升至3.75%和1%，而 代的Si渗透率将逐年下滑。第三代半导体的特性使得其更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在提高性能的同时还能节省功耗、节约空间等，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。半导体历史表明，未来GaN、SiC、Si新旧技术会共存，根据产品不同的需求而选择上游相应的材料和技术，从而达到 方案。

以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率器件具有优越的电气性能。相同规格的碳化硅基MOSFET和硅基MOSFET相比，导通电阻降低为1/，尺寸减小为1/10；相同规格的使用碳化硅基MOSFET的逆变器和使用硅基IGBT相比，总能量损失小于1/4。碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，尤其在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。据IHS预测，年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力设备等领域的带动，预计到年碳化硅功率器件的市场规模将超过亿美元。

安世是GaN技术的开拓者，在产品应用和生产制造方面都 行业。GaN具有更高的电子迁移率，因而比SiC具有更高的开关速度，在更高频率下工作具有极强的优势。这意味着你的磁性元器件的体积缩小，同时保持较低的损耗，适配器体积更小，重量更轻和效率更高。在过去30年至40年中，尽管GaN性能优异，但是成本过高使得许多厂商宁愿承担这一部分功率损耗，因此GaN一直没有被商用化。安世一直在幕后从事GaN的研发工作，即使公司每年有约亿件产品和种产品组合，但迄今为止仅至有一款GaN产品量产，并能够灵活的扩产，另外还有一些在筹备当中。而安世推出行业 性能的高效率氮化镓功率器件（GaNFET）产品为客户提供了更好的成本路线图，通过研究成果和证据来打消人们对于GaN的顾虑。

安世对GaN的主要

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