（报告出品方/作者：民生证券，方竞）

1沪硅产业：国产半导体硅片之光

1.1公司背景：国产半导体硅片之光，领航硅片国产替代

沪硅产业是国产半导体硅片龙头厂商，领航硅片行业国产替代。上海硅产业集团股份有限公司成立于年，专注于8/12英寸半导体硅片的研发、生产及销售。经过多年的发展，公司已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一，并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产。公司的主要产品包括8英寸及以下半导体抛光片、外延片、SOI硅片，以及12英寸半导体抛光片、外延片，各产品均已向国内外各大晶圆制造厂批量供货。

半导体硅片是进行集成电路、分立器件、传感器等半导体器件生产制造的关键原材料，是半导体产业链的基础性环节。然而，由于半导体硅片生产技术难度较高、我国半导体硅片产业起步较晚等原因，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化程度较低。沪硅产业作为我国半导体硅片领军企业，肩负着提升国家产业安全的重任，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国12英寸半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。经过多年的奋力追赶，公司已成为具备国际竞争力的半导体硅片企业，不仅向中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、武汉新芯等国内顶尖晶圆制造商批量供应硅片，也向格罗方德、恩智浦、意法半导体等国外知名晶圆制造商批量供应硅片。

公司通过并购、定增等方式不断扩大经营规模。年，公司以增资和股权转让方式取得上海新昇的控制权，获得了12英寸半导体硅片研发与生产能力。同年，公司以要约收购方式收购芬兰上市公司Okmetic的%股权，提升了8英寸及以下半导体抛光片及SOI硅片生产能力。年，公司取得新傲科技控制权，扩大了公司了在8英寸及以下半导体外延片和SOI硅片的生产能力。年，公司于上交所科创板IPO上市。年，公司50亿元定增方案获批，将募集资金进行12英寸高端硅片的研发与扩产。

1.2营业收入稳定增长，12英寸硅片渐入佳境

公司营收规模保持快速稳定增长。-年，公司营业收入分别为为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元、14.93亿元、18.11亿元，同比均保持快速增长；年Q1-Q3营收达17.67亿元，接近年全年营收规模。-年，公司归母净利润分别为-0.87亿元、2.24亿元、0.11亿元、-0.90亿元、0.87亿元；年2月25日公司发布年度业绩快报，预计年全年实现营收24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.45亿元，同比增加66.58%，高速增长主要系年半导体市场需求旺盛，同时公司产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。

分业务来看，8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）占营收比重较大，12英寸硅片营收占比稳步提升。公司的产品主要分为8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）、12英寸半导体硅片和受托加工业务，-年各类产品营收均稳步增加。其中，8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）营收由年的2.70亿元增长至年的12.27亿元。随着上海新昇年打通12英寸半导体硅片全工艺流程，并且产能逐步扩大至年末的30万片/月，12英寸半导体硅片的营收大幅增长，由年的0.25亿元增长至年的3.16亿元，营收占比亦在稳步提升。

利润率方面，-年公司整体毛利率较为稳定，年净利率转正。-年公司毛利率整体维持在13%-23%之间，年公司主营业务毛利率为13.1%，较年略有下降，主要是由于公司8英寸及以下尺寸半导体硅片的毛利率略有下降所致；年公司净利率为4.8%，较年实现转正。

分业务来看，8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）是公司毛利主要来源。由于公司的8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）一直专注于MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场，与全球半导体硅片龙头企业形成了差异化竞争，毛利率较为稳定。-年公司12英寸半导体硅片业务毛利率为负，主要是由于公司12英寸产线建设需要投入大量的资金购置土地、厂房、设备等，投产前期固定成本分摊较高，而12英寸硅片产能处于爬坡之中，产销规模较低，尚未形成规模效应。

公司费用率整体呈现逐年降低趋势，研发投入不断加大。-年公司费用率整体呈现逐年降低趋势，年Q1-Q3公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为2.72%、7.81%、5.04%、2.15%，费用管控情况良好。公司年研发支出1.31亿元，同比增长55.62%，主要系年公司持续增加12英寸硅片的研发投入。

1.3股权结构稳定，国资持股彰显国家力量

国资控股彰显国家力量。截至年9月30日，公司无控股股东和实际控制人。上海国盛集团与国家集成电路产业基金均持有公司22.86%的股权，并列为第一大股东。公司股东中上海国盛集团实际控制人为上海市国资委，国家集成电路产业投资基金、上海嘉定工业区开发集团、上海新微科技集团均为国有法人，国资持股彰显国家力量。

公司通过业务重组控股上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司，获得8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）、12英寸半导体硅片研发、生产及销售能力。此外，年公司联合上海集成电路材料研究院有限公司、新微集团和微系统所硅基绝缘体上压电薄膜技术团队，共同成立了上海新硅聚合半导体有限公司，推进硅基绝缘体上压电薄膜衬底材料的产业化，公司持股比例为51.42%。

1.4研发实力强劲，高端制程认证加速推进

作为高新技术企业，核心技术对公司竞争力有着重要的影响。半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。

公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含12英寸半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。

公司自成立以来就面向国家重大需求、面向客户需求、面向半导体前沿技术进行研发。此外，公司作为国家“02专项”12英寸硅片研发任务的承担者，肩负着实现12英寸大硅片“自主可控”的重任，不断地完善12英寸半导体硅片的生产工艺；公司8英寸及以下半导体硅片以面向高端细分市场产品为主，公司根据客户对于硅片产品的特殊要求，调整现有产品的工艺参数或开发新产品，并继续保持在mm及以下半导体硅片的高端细分市场优势。

公司不断加码研发投入，提升产品质量与竞争力。-年，公司研发费用分别为0.21亿元、0.91亿元、0.84亿元、0.84亿元、1.31亿元，CAGR达58.04%，保持快速增长，年Q1-Q3公司研发费用为0.89亿元。

公司研发实力强劲，先进制程用硅片验证进展全国领先。公司成立至今，8英寸及以下硅片认证的产品数量持续增长。12英寸硅片方面，公司《40-28nm集成电路用12英寸硅片成套技术开发与产业化》项目于年9月通过国家02专项验收，全面完成了项目任务，并在该项目的支持下实现了28nm以上工艺节点全覆盖，并商业化量产供货。截至年中，公司已完成14nm逻辑产品用硅片的技术认证，并已开始批量供货；此外，公司层3DNAND用硅片认证也已成功通过，64层3DNAND用硅片已大批量出货。

技术是半导体企业的立身之本，硅片行业是人才密集型行业，公司重视人才队伍的培养。截至年6月30日，公司共有研发人员人，占公司总人数的比例为27%，其中拥有硕士及以上学历的共有97人，占研发人员比例为20%。

在公司核心技术人员李炜博士、WANGQINGYU博士以及AtteHaapalinna博士的带领下，公司已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍。李炜博士是微电子学与固体电子学博士，现任公司执行副总裁、董事会秘书、上海新昇董事长；WANGQINGYU博士是物理化学博士、应用物理博士后，现任公司执行副总裁、新傲科技总经理；AtteHaapalinna博士是理学博士，现任Okmetic资深副总经理。（报告来源：未来智库）

2半导体硅片需求旺盛，行业景气度持续上行

2.1硅片是半导体产业的核心原材料

硅片是半导体器件的主要载体，绝大多数半导体器件是硅基器件。硅片是半导体产业的上游原材料，90%以上的半导体芯片需要使用半导体硅片进行生产。下游主要通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入、清洗等加工步骤，将硅片制作成各类半导体器件，比如集成电路IC、功率器件、传感器、光电子器件等。硅片由于其绝缘性较好，制成的器件稳定性较高，因而被半导体产业广泛使用。

硅片是半导体制造的核心原材料，其市场规模在半导体制造材料中占比最高。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等，根据SEMI统计，年全球硅片市场销售额为.98亿美元，占全球半导体制造材料行业的36.64%，位居第一。

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集型行业。（1）半导体硅片纯度要求高。光伏级硅片对纯度的要求为99.%，而用于制造半导体器件的硅片须满足严格的纯度标准，要求纯度高达99.9%，这对半导体硅片制造商的杂质控制水平提出了较高要求。（2）晶圆制造过程中光刻、刻蚀等工艺对硅片的平整度、翘曲度、厚度均匀性等有严格的技术指标要求，加大了半导体硅片的生产难度。（3）半导体级硅片对硅晶体完美度要求较高，因此要求硅晶体生长过程中有较低的原生缺陷率。

半导体硅片生产流程较为复杂，涉及工艺门类较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长；SOI硅片主要采用键合或离子注入等方式制作。半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性。

由于半导体硅片提纯加工的技术门槛较高，全球半导体硅片市场由少数大企业主导。年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SKSiltron和世创，这五家公司共占据半导体硅片市场87%的份额。

我国半导体硅片产业起步较晚，但近年来已逐渐突围。目前国内的半导体硅片企业主要生产6英寸及以下尺寸的半导体硅片，仅少数企业具有8英寸和12英寸半导体硅片的生产能力，年以前，国内12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。沪硅产业子公司上海新昇于年率先实现12英寸硅片规模化量产，打破了12英寸半导体硅片国产化率长期几乎为0%的局面。近年来，国产厂商不断突围，根据芯思想统计，全国已有沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶圆、重庆超硅、西安奕斯伟等厂商具备12英寸半导体硅片供应能力。

2.2半导体硅片产品种类丰富

2.2.1按硅片尺寸分类，硅片不断向大尺寸演进

在摩尔定律的影响下，半导体硅片不断向大尺寸的方向发展。半导体硅片按尺寸分类主要可分为直径50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、mm（4英寸）、mm（6英寸）、mm（8英寸）与mm（12英寸）硅片，硅片直径的提升使得硅片面积呈平方级增长，为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，硅片尺寸越大边缘损失就越小，有利于进一步降低芯片成本。

8英寸、12英寸的大尺寸硅片成为当前晶圆制造用主流硅片。由于在大尺寸硅片上制造的芯片单位成本相较小尺寸硅片有较大优势，晶圆制造与设备投资也倾向于与8英寸、12英寸规格相匹配。从9年起，12英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流，产量明显呈增长趋势。年以来，8英寸半导体硅片出货量逐年稳定上升，6英寸及以下尺寸半导体硅片占全球硅片出货量比例不断下降。

8英寸与12英寸硅片仍将是市场主流硅片尺寸。目前，少数公司在技术层面上已经成功制备出18英寸半导体硅片，但由于目前8英寸和12英寸的硅片已可以较好地满足目前的市场需求，且18英寸硅片涉及的生产设备量产难度较大，所需的固定成本投入高，产业链上下游对升级18英寸硅片产线的动力非常有限，8/12英寸硅片仍将是晶圆制造用主流尺寸硅片。

2.2.2按应用场景分类，硅片正片用于芯片制造

根据硅片在晶圆厂中的应用场景分类，硅片可分为正片（PrimeWafer）、挡片（DummyWafer）、控片（MonitorWafer）。正片即生产芯片所用的载体，其规格、技术水准相较挡片、控片较高。挡片和控片一般是由硅晶棒两侧品质较差处所切割出来，主要用于调试设备、监控设备状态、监控良率等。随着工艺制程推进，控挡片需求量或大于正片，据观研网数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。

2.2.3按制造工艺分类，抛光片与外延片为主流硅片

根据制造工艺分类，半导体硅片经过不同的加工工序，可以制成抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片经过外延层生长后形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

抛光片是对硅晶棒切割下来的硅片进行抛光工艺后形成的硅片。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，最常见的应用为存储芯片制造。

外延片是在抛光片的表面通过化学气相沉积的方式生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层形成的硅片。新生长的外延层具有更低的含氧量、含碳量和缺陷密度，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性，常用于制造CPU、SoC等逻辑器件。此外，在重掺杂低电阻率的衬底上生长一层高电阻率的外延层，可以提高器件的击穿电压，用于制造功率器件。

SOI硅片即绝缘体上硅，其顶层硅和衬底之间引入了一层氧化绝缘层。由于氧化绝缘层的存在，SOI硅片可实现全介质隔离，进而大大减少硅片的寄生电容以及漏电现象。随着半导体制程工艺不断演进，SOI硅片的优势逐渐凸显。

2.3半导体需求持续旺盛，全球硅片供不应求

2.3.1全球8英寸与12英寸硅片供需紧张加剧

由于8英寸、12英寸晶圆制程工艺不同，其终端应用领域差别较大。8英寸晶圆主要用于生产CMOS图像传感器、功率分立器件、MCU、模拟器件、电源管理芯片等成熟制程芯片，其终端应用领域主要为汽车、工业、智能手机、白色家电、IoT等。12英寸晶圆主要用于生产高算力的逻辑器件、DRAM存储器、3DNAND存储器等，其终端应用领域主要为智能手机、PC、平板电脑、服务器、游戏、汽车等。

全球半导体需求持续旺盛，硅片景气度高涨。自年下半年以来，在5G手机、高性能计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求的增长。年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高，达到百万平方英寸，同比增长12%。根据SUMCO统计，年末全球12英寸晶圆需求量超过万片/月，创历史新高。

晶圆厂持续大力扩产，全球硅片产能供不应求。为了解决芯片短缺问题，根据SEMI统计，全球半导体制造商将在-年开始建设29座新的高产能晶圆厂，其中生产12英寸晶圆的晶圆厂将占大部分，预计将有15个。这29座晶圆厂每月可生产多达万片等效8英寸晶圆，全球硅片需求进一步提升。

硅片厂扩产滞后晶圆厂，全球12英寸硅片供需缺口将持续存在。根据SUMCO预测，年全球12英寸硅片需求有望达0万片/月，需求快速增长，-年硅片将维持供不应求态势，主要原因系：（1）硅片厂扩产滞后于晶圆厂，且新建厂房通常需2-3年才能投产。SUMCO、Siltronic年下半年才宣布大规模扩产，预计年下半年有望投产，满产需等到年第二季度。此外，环球晶圆收购Siltronic未果后，于年2月宣布36亿美元扩产计划，新产线预计年下半年投产。（2）硅片厂大力扩产，硅片生产设备需求大增，交期不断拉长，一定程度上延缓了扩产进度。

低扩产力度下8英寸硅片需求稳步增长。从下游晶圆厂产能扩张来看，由于8英寸晶圆设备供应不足、二手设备难寻、晶圆厂扩张8英寸产能意愿不强等因素，全球8英寸晶圆产能扩产稳中有升。受汽车电动化、智能化、工业、智能手机、家电等应用领域对芯片需求的持续增长，模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等半导体细分市场规模有望稳步增长，为8英寸硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。根据SUMCO数据，年末全球8英寸硅片需求约为万片/月。

2.3.2终端需求旺盛带动硅片需求增长

5G手机对硅片的需求相较4G手机有较大提升。据SUMCO数据显示，5G手机比4G手机单机硅片面积需求量提升了70%，带动了智能手机市场对硅片的需求大幅增长。主要原因系5G手机相较4G手机对处理器SoC、DRAM存储器、NANDFlash存储器、CMOS图像传感器、基带处理器、射频前端、电源管理芯片等半导体器件的性能需求、数量需求、存储容量需求有较大提升。

随着5G手机渗透率不断提升，智能手机市场对硅片需求不断增长。根据SUMCO预测，年全球智能手机市场对12英寸硅片的需求量有望超过万片/月，并在年有望超过万片/月，-年CAGR达到9.4%。

数据中心需求增长是12英寸硅片需求增长的另一大驱动力。随着云服务、5G通信、AI、IoT等产业趋势的快速发展，全球数据流量呈现爆发式增长，据SUMCO与CISCO预测，年全球IP流量将达到年的2倍，达到EB/月。全球数据流量增长带动数据中心需求增长，从而带动数据中心对高性能计算芯片、存储芯片及配套芯片需求增长，带动硅片需求增长。根据SUMCO预测数据，年全球数据中心对12英寸硅片需求将超过万片/月，-年CAGR约为10.8%。

新能源汽车渗透率提升带动汽车半导体需求大幅上升。从整车角度来看，据SUMCO测算数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。新能源汽车对功率半导体、MCU、传感器等半导体器件的需求相较传统燃油汽车均有大幅提升，尤其是对IGBT、MOSFET等负责汽车内部电力输出、转换的功率器件需求大增。

随着汽车智能化、网联化程度不断提高，ADAS、座舱娱乐、V2X都对汽车芯片的运算能力和连接能力提出了更高的要求。自动驾驶级别的增长要求算力指数级别的增长和传感器等感知芯片的数量增长，带动了车载处理器、CIS、存储器等芯片需求快速增长，从而带动汽车单车所需硅片面积的增长。随着全球新能源汽车渗透率不断提高，汽车市场有望成为全球硅片需求增长的又一驱动力。

2.4本土硅片需求强劲，国产替代空间广阔

中国大陆本土硅片需求强劲。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移。随着行业产能不断向中国大陆转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国大陆投资建厂，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。

据SUMCO统计，目前国内晶圆需求端占全球市场6%左右，若包括国外在大陆建厂的晶圆制造厂商，总体需求占比约为全球晶圆需求的15%，且未来需求仍将持续提升。根据芯思想统计，国内晶圆制造商年对12英寸硅片需求量约为万片/月，预计到年可达到-万片/月。

国内8英寸、12英寸硅片自给率较低，国外厂商垄断国内硅片供应市场。国内硅片制造由于受到技术工艺和成本影响，大多企业仅能供应6英寸及以下尺寸的硅片，目前国内硅片厂商中仅有部分企业拥有8英寸和12英寸硅片生产能力。国内硅片供应市场以信越、SUMCO及中国台湾环球晶圆为代表的硅片厂商为主。根据芯思想和沪硅产业招股说明书统计，从至年全球前五大硅片的制造商近三年合计占比分为别92.57%、88%和87%。从趋势来看，全球前五大硅片制造商合计占比已经开始逐步下降，中国大陆硅片制造商在扩产浪潮下有望加速挤压头部厂商份额。

国内12英寸硅片产线大部分还未大规模投产，但随着12英寸硅片生产技术的逐步成熟及CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片的需求增加，未来国产硅片公因数将逐步向12英寸硅片过渡。目前国内具备12英寸硅片供应的厂商有沪硅产业(上海新昇)、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微(金瑞泓)等6家公司。根据芯思想统计，年中国内地12英寸抛光片和外延片装机产能分别为41.5万片/月和7.5万片/月，估算年分别达到.5万片/月和23.5万片/月，增长迅速。由于硅片客户认证周期较长、产能爬坡周期较长，装机产能形成实际出货尚需一定时间，因此已批量出货厂商拥有先发优势。

随着国内8英寸、12英寸硅片供应商产能逐步释放、爬坡，以及硅片厂商下游客户验证逐步通过，国内硅片供应商有望逐步提高市场份额，加速硅片国产替代，保障国内晶圆厂硅片供应。并有望在将来进入全球市场，改变全球硅片供应格局。根据芯思想研究院数据表明，我国国内硅片厂商不断崛起，8英寸及12英寸硅片产能在全国各地分布广泛，本土制造商如同雨后春笋般涌现，中国内地8/12英寸抛光片、外延片相关布局庞大。（报告来源：未来智库）

3产能稳步增长，保障国内硅片供应

3.1快速推进12英寸硅片扩产，占据先发优势

年，公司通过收购上海新昇获得12英寸半导体硅片资产。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握12英寸硅片的生产技术。上海新昇是国内首家实现12英寸半导体硅片规模化生产的企业，打破了我国12英寸半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

上海新昇始建于年，年10月成功拉出第一根12英寸单晶硅锭，年打通了12英寸半导体硅片全工艺流程，年实现12英寸半导体硅片规模化量产，填补了中国大陆12英寸半导体硅片产业化的空白。年沪硅产业12英寸硅片产能达到10万片/月，年达到15万片/月，年达到20万片/月，年达到30万片/月。

公司12英寸硅片产能持续爬坡，产能利用率不断提升。沪硅产业12英寸半导体硅片业务年取得突破性进展，正式出货并实现小批量销售；年12英寸半导体硅片实现规模化销售，产能利用率保持在较高水平；年，受行业景气度下降影响，12英寸半导体硅片产能利用率较年出现较大下降；年12英寸半导体硅片产能不断爬坡，处于客户开拓期，产能利用率相对年有所提升；年随着半导体需求持续旺盛，12英寸半导体硅片供不应求，公司产能利用率有望提升。

12英寸硅片营收稳步提升，销售单价波动向上。相较国际硅片行业巨头，公司是12英寸半导体硅片产业新进入者，自身仍处于产能爬坡、产品认证与客户拓展期。随着公司工艺水平不断提升、产能不断爬坡，公司12英寸半导体硅片营收保持稳步增长态势，-年营收分别为0.25、2.15、2.15、3.16亿元。-年公司12英寸半导体硅片单价分别为、、、元，整体呈波动向上趋势，其中年由于行业景气度较低，公司12英寸半导体硅片单价有所下滑。

3.28英寸硅片及SOI硅片业务稳步发展

公司8英寸及以下硅片发展相对成熟，产能主要在子公司Okmetic和新傲科技。年，公司收购芬兰硅片公司Okmetic，Okmetic主要产品为8英寸及以下半导体硅抛光片和SOI硅片，广泛应用于智能手机、便携式设备、汽车用电子设备、物联网等。年，公司并购新傲科技，新傲科技主要产品为8英寸及以下半导体外延片和SOI硅片，8英寸及以下硅片业务不断壮大。公司8英寸及以下的半导体硅片（含SOI硅片）产品主要面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场，并与多家客户保持了十年以上的稳定合作关系，市场认可度较高。

截至年第三季度，公司8英寸及以下硅片产能约为40万片/月，其中新傲科技8英寸硅外延片产能约为20万片/月，Okmetic8英寸及以下硅片产能约20万片/月。公司SOI硅片产能约5万片/月，其中新傲科技SOI硅片产能超过3万片/月，OkmeticSOI硅片产能约2万片/月。此外，新傲科技仍有SOI硅片扩产计划，公司预计将在当前的基础上持续进行产能升级，淘汰落后产能。

公司8英寸及以下硅片业务较为成熟，营收、销售单价均稳步提升。-年，公司8英寸及以下半导体硅片营收分别为6.68亿元、7.94亿元、10.96亿元、12.27亿元，CAGR达22.5%。此外，-年公司8英寸及以下硅片销售单价分别为元、元、元、元，CAGR为11.7%%。

3.3技术实力强劲，与国内晶圆厂客户深入合作

沪硅产业12英寸硅片已实现14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内市场12英寸客户全覆盖，半导体硅片产品已进入国内外各大晶圆厂供应链。公司国内主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内芯片制造企业，国际客户主要为台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片制造厂商。

为保障国内半导体硅片供应安全，沪硅产业与国内各大晶圆制造商均保持深入的合作关系。年12月24日，公司发布年度日常关联交易预计额度公告，预计年1-6月公司与武汉新芯集成电路制造有限公司、长江存储科技有限公司和中芯国际及其子公司交易金额分别为万元、1.55亿元、1.16亿元。此外，年1月29日公司发布公告，子公司上海新昇与长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司签订-年长期供货协议，公司与客户间进一步建立战略合作伙伴关系。

4定增加码12英寸硅片产能，打造优质硅片龙头

4.1沪硅产业定增基本情况

沪硅产业年向特定对象发行A股股票，本次发行募集资金总额不高于50亿元人民币，除去公司的发行费用之后，公司发行的实际募集资金基本都会拟用于12寸高端硅片的进一步研发与制造。

沪硅产业作为中国大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化量产的供应商，此次定增拟募集资金进行12英寸半导体硅片的扩产，并提高公司12英寸半导体硅片生产技术能力。集成电路制造用12英寸高端硅片研究与先进制造项目实施后，公司每月将新增30万片/月可用于先进制程的12英寸半导体硅片产能，总规划产能达到60万片/月，预计年能够达到目标产能。

本项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，投资项目总金额达46亿元，拟投入募集资金为15亿元，将全部用于建设投资等资本性支出，定增项目剩余所需资金通过自筹解决。

沪硅产业本次定增发行对象最终确定为18家，本次发行价格20.83元/股，发行股数238399股，实际募集资金总额约50亿元。

4.2提升公司高端制程产品竞争力

近年来，硅片市场需求持续旺盛，沪硅产业以市场需求为导向积极进行扩产，同时提升12英寸半导体硅片在高端制程的竞争力。在芯片制程方面，随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化，芯片对高端硅片的需求也在不断增加，尤其是12英寸硅片市场。根据ICInsights预计，到年末，采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%，较年末的43.2%提升12.9个百分点。

公司把握半导体硅片国产化市场的机遇，逐步实现进口替代。半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在12英寸硅片制造领域的技术和市场相对已较为成熟，形成了以日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SKSiltron为龙头的垄断格局。相比之下，国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，仍旧处于高速发展阶段。根据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额接近90%。对于中国大陆而言，之前应用于先进制程的12英寸半导体硅片几乎全部依赖于进口，随着公司持续加强技术研发投入，12英寸半导体硅片国产替代水平有望逐步提高。

4.3扩大生产规模，提升盈利能力

沪硅产业12英寸半导体硅片产品的多样化进一步加强，客户认证数量不断增加以及公司技术能力的提升和硅片工艺稳定性的改善，公司12英寸硅片有良好的市场前景。此外，公司规模效应的提升有助于公司成为国内外主流芯片制造企业的稳定供应商，12英寸半导体硅片业务的产能利用率及市场占有率在未来几年还较大的提升空间。根据公司预测，到年，公司12英寸半导体硅片产品在中国大陆的市场占有率将提升至15%-20%，在海外市场的占有率将提升至5%左右，12英寸半导体硅片产品的总销量可超过万片/年。

此外，沪硅产业定增项目达产后，公司预计年平均毛利率将会达到29.02%。公司同行业对比公司为日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、中国台湾合晶科技以及中国大陆的中环股份、立昂微。经比较可以看出，定增项目达产后的毛利率可能低于可比公司环球晶圆、合晶科技以及立昂微的毛利率水平，但略高于SUMCO、中环股份的毛利率水平。由于不同半导体硅片制造企业的产品结构存在差异，定增项目的毛利率总体处于可比公司毛利率水平的合理区间内，具有较大的发展潜力。

5盈利预测与投资分析

5.1盈利预测假设与业务拆分

12英寸半导体硅片：12英寸半导体硅片主要用于生产高算力的逻辑芯片器件、DRAM存储器、3DNAND存储器等，其终端应用领域主要为智能手机、PC、平板电脑、服务器、游戏、汽车等。自年下半年以来，在5G手机、高性能计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求的增长。根据SUMCO预计，-年全球硅片持续供不应求。公司作为全国12英寸半导体硅片龙头，持续扩大产能，未来三年有望继续保持龙头地位，加速国产替代，我们根据出货量及价格预测-年12英寸半导体硅片对应营收为8.74/18.46/30.15亿元，年同比增长为.56%/.34%/63.30%。由于公司12英寸半导体硅片仍处于产能爬坡、产品认证与客户拓展期，产线折旧较大，随着年产能有望达到规模效应，毛利率有望转正。公司年募投项目计划于年下半年开始投产，我们预计年12英寸产线毛利率有望维持，预计-年公司12英寸半导体硅片毛利率为-10.0%/3.0%/3.0%。

8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）：8英寸晶圆主要用于生产CMOS图像传感器、功率分立器件、MCU、模拟器件、电源管理芯片等成熟制程芯片，其终端应用领域主要为汽车、工业、智能手机、白色家电、IoT等。从下游晶圆厂产能扩张来看，全球8英寸晶圆产能扩产稳中略升。公司8英寸半导体硅片产能较为稳定，扩产力度较小，公司仅有SOI硅片扩产计划。我们根据出货量及价格预测-年对应营收为14.39/18.32/19.64亿元，年同比增长为17.28%/27.32%/7.21%。随着8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）市场价格持续上升，我们预计-年该业务毛利率为36.0%/37.0%/38.0%。

其他业务：公司其他业务主要包括半导体硅片受托加工服务，预计-年其他业务收入为1.54/2.01/2.08亿元，毛利率为25.0%/25.0%/25.0%。

5.2费用率预测

销售费用：-年Q3公司销售费用呈上升趋势，但销售费用率持续降低，主要由于公司的主要客户较为集中，与客户合作较为稳定，公司可在销售费用较少的情况下获得订单，预计未来销售费用率维持稳定，参考年公司销售费用率3.36%，我们预计-年销售费用率分别为3.00/3.00/2.50%。

管理费用：-年Q3公司管理费用率呈下降趋势，我们预计随着公司经营规模扩大，管理费用率将继续摊薄，-年管理费用率分别为8.00%/7.00%/6.00%。

研发费用：-年公司研发费用呈上升趋势。公司作为国产半导体硅片龙头企业，研发投入有望不断加大，随着公司营收规模进一步扩大，我们预计公司研发费用率有望维持平稳趋势，-年研发费用率分别为6.00%/6.00%/5.00%。

财务费用：-公司财务费用率呈下降趋势，年公司向特定对象发行A股股票，募集资金50亿元用于建设项目及补充流动资金，财务费用率有望逐步降低，-年财务费用率分别为4.06%/2.71%/2.09%。

综上，预计公司-年收入分别为24.67/38.80/51.87亿元，归母净利润为1.45/2.58/3.65亿元。

5.3投资分析

公司主要从事8英寸、12英寸半导体硅片的研发、生产及销售，经过多年的发展，沪硅产业已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一，并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产，先进制程晶圆制造用硅片验证进展全国领先，产品具有国际竞争力，保障国内半导体硅片供应安全，领航半导体硅片国产替代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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