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设备和材料，是半导体芯片产业链的两大重要支撑环节，也是中国大陆芯片制造的发展瓶颈。设备和材料高端领域被美欧日垄断，上游的设备材料是半导体产业发展的根基，对于我国来说“卡脖子”问题突出，设备和材料在实现自主可控方面具有非常重要的意义。这一期我就和大家探讨设备和材料方面的问题。#国产芯片#

笔者：华夏基金数量投资部高级副总裁赵宗庭，现管理华夏国证半导体芯片ETF(f)、华夏中证ETF(f)、纳斯达克ETF()等指数基金。

年全球半导体产业细分领域增加值国家/地区分布情况

资料来源：SIA

我国半导体设备和材料“卡脖子”问题十分突出

中国大陆在半导体晶圆制造设备领域占比不足2%，核心设备尚未实现自主可控。伴随着国家近年对半导体芯片产业不断的政策扶持、加大投入力度及部分民营企业的兴起，国产半导体设备实现了从无到有、从弱到强的巨大转变，使我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，在避免知识产权纠纷的前提下，成功推出了差异化的产品，得到国内外客户的认可，产品开始走向了国际市场。但是，目前半导体设备行业的国际巨头企业的市场占有率仍然很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，半导体设备行业的技术壁垒非常高。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，中国大陆年半导体设备销售为.5亿元，根据中国电子专用设备工业协会数据，年我国国产半导体设备销售额约为.5亿元，自给率约为20.4%。若仅考虑集成电路设备，中国大陆自给率仅有5%左右，技术含量最高的集成电路前道设备则自给率更低。

中国半导体设备进口情况

资料来源：万得资讯，海关总署，国家统计局

中国大陆在半导体材料领域占比达到了16%，但以中低端产品为主。在半导体材料领域，由于高端产品的技术壁垒非常高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多处于中低端领域。半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩少数国际大公司垄断，比如像晶圆制造的过程中成本比例最高的硅片。半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据90%以上市场份额，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口，国产化比例尚不及预期；其余材料如湿电子化学品、电子气体、靶材、光刻胶等材料，国际前几大厂商分别占据了市场上的绝大多数份额。

不同种类半导体材料国产化程度

资料来源：国元证券，以上企业不作为个股推荐

大基金二期加大了对半导体设备和材料的投资

国家集成电路产业投资基金，即大基金即一期，在设备和材料领域的投入相对较少，在投资项目上，大基金一期重点投资芯片制造和设计板块。从大基金一期投资的情况来看，设备领域投资7家企业，材料领域也投资了7家企业，总投入金额约57.7亿元，占大基金一期投资总额的4.2%。而在全球半导体芯片产业中，SEMI数据显示，年设备销售额.3亿美元，材料销售额.4亿美元，设备和材料合计占全球芯片销售额比重超过20%。设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于设备在全球芯片行业中约占13.76%的规模地位；材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于材料在全球芯片行业中约占11.08%的规模地位。

年10月22日成立的大基金二期重点

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