1、年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块

1.1.7-8月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升，器件出口额同比回升。

22年7、8月我国半导体进口同比、环比均有下降，出口环比下降，同比有所上升。其中，22年7月我国半导体进口额为.82亿美元，同比-6.48%，环比-4.04%,出口额为.40亿美元,同比+18.55%，环比-11.55%。22年8月我国半导体进口额为.20亿美元，同比-13.14%，环比-2.07%，出口额为.47亿美元，同比+3.53%，环比-8.14%。

22年7、8月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有提升。7月我国半导体设备进口额为31.92亿美元，同比+5.54%，环比+11.44%,出口额为4.02亿美元，同比+.31%，环比+0.11%。8月我国半导体设备进口额为33.99亿美元，同比+17.42%，环比+6.49%,出口额为3.97亿美元,同比+.42%，环比-1.14%。

22年7、8月硅材料进出口均有较大幅度的同比提升，硅材料7月出口和8月进口同比、环比均提升。7月我国半导体硅材料进口额为4.60亿美元，同比+2.95%，环比-4.16%,出口额为6.02亿美元,同比+.69%，环比+6.57%。8月我国半导体硅材料进口额为5.59亿美元，同比+29.42%，环比+21.65%,出口额为5.77亿美元,同比+59.66%，环比-4.29%。

22年7、8月半导体器件进口同比、环比均下降，7、8月出口同比均回升。7月我国半导体器件进口额为.41亿美元，同比-6.70%，环比-4.07%,出口额为.39亿美元，同比+18.73%，环比-5.41%。8月我国半导体器件进口额为.86亿美元，同比-14.77%，环比-3.22%,出口额为.99亿美元,同比+4.70%，环比-7.38%。

22年7、8月其他电子元器件进出口同比、环比均下降。7月我国其他电子元器件进口额为20.90美元，同比-19.04%，环比-20.50%,出口额为28.98亿美元,同比-0.03%，环比-39.33%。8月我国其他电子元器件进口额为20.75亿美元，同比-27.38%，环比-0.68%,出口额为24.74亿美元,同比-17.04%，环比-14.64%。

22年7、8月我国半导体细分设备除8月前道加工设备外进口同比均下降。7月前道加工设备进口额为14.83亿美元，同比-12.65%，环比+34.34%；封装及其它设备进口额为3.85亿美元，同比-19.32%，环比-28.24%；平板显示器加工设备进口额为2.94亿美元，同比-23.73%，环比-52.03%。8月前道加工设备进口额为17.53亿美元，同比+14.37%，环比+18.22%；封装及其它设备进口额为3.34亿美元，同比-28.77%，环比-13.23%；平板显示器加工设备进口额为2.26亿美元，同比-41.93%，环比-23.25%。

22年7、8月我国半导体细分设备出口同比均提升。7月前道加工设备出口额为78.22m美元，同比+.73%，环比+8.40%；封装及其它设备出口额为96.34m美元，同比+5.66%，环比-10.34%；平板显示器加工设备出口额为13.47m美元，同比+63.09%，环比+67.97%。8月前道加工设备出口额为49.92m美元，同比+28.36%，环比-36.18%；封装及其它设备出口额为90.21m美元，同比+9.97%，环比-6.37%；平板显示器加工设备出口额为24.96m美元，同比+91.40%，环比+85.28%。

22年7、8月我国半导体细分硅材料中单晶硅棒进口额同比连续下降，硅晶圆进口额同比连续上升，高纯多晶硅7月同比下降后8月同比上升。7月单晶硅棒进口额为8.39m美元，同比-8.61%，环比+2.82%；硅晶圆进口额为2.79亿美元，同比+25.74%，环比+1.95%；高纯多晶硅进口额为1.72亿美元，同比-20.01%，环比-12.89%。8月单晶硅棒进口额为7.3m美元，同比-25.66%，环比-12.99%；硅晶圆进口额为2.83亿美元，同比+28.31%，环比+1.49%；高纯多晶硅进口额为2.69亿美元，同比+33.30%，环比+55.98%。

22年7、8月我国半导体细分硅材料出口同比均提升。7月单晶硅棒出口额为14.06m美元，同比+33.40%，环比+20.48%；硅晶圆出口额为5.85亿美元，同比+.16%，环比+6.25%；高纯多晶硅出口额为3.02m美元，同比+.10%，环比+10.62%。8月单晶硅棒出口额为11.13m美元，同比+13.34%，环比-20.84%；硅晶圆出口额为5.62亿美元，同比+60.55%，环比-3.96%；高纯多晶硅出口额为3.31m美元，同比+.92%，环比+9.60%。

22年7、8月我国半导体细分器件进口同比均下降。7月分立器件进口额为12.91亿美元，同比-55.45%，环比-3.19%；集成电路器件进口额为.50亿美元，同比-2.72%，环比-4.10%。8月分立器件进口额为14.27亿美元，同比-49.56%，环比+10.57%；集成电路器件进口额为.59亿美元，同比-12.17%，环比-3.74%。

22年7月我国半导体细分器件出口同比均上升，8月同比均下降。7月分立器件出口额为53.59亿美元，同比+.64%，环比+3.21%；集成电路器件出口额为.79亿美元，同比-5.25%，环比-8.61%。8月分立器件出口额为49.16亿美元，同比+.88%，环比-8.26%；集成电路器件出口额为.82亿美元，同比-16.61%，环比-7.02%。

22年7、8月我国其他电子元器件细分除7月电阻器外进口额同比均下降。7月印刷电路板进口额为9.35亿美元，同比-13.57%，环比+6.67%；电容器进口额为8.31亿美元，同比-29.99%，环比-5.45%；电阻器进口额为3.23亿美元，同比+3.69%，环比-63.01%。8月印刷电路板进口额为9.35亿美元，同比-18.59%，环比+0.01%；电容器进口额为8.21亿美元，同比-34.13%，环比-1.22%；电阻器进口额为3.19亿美元，同比-31.05%，环比-1.31%。

22年7、8月我国其他电子元器件细分中印刷电路板与电容器出口额同比连续下降，电阻器出口额同比连续上升。7月印刷电路板出口额为17.78亿美元，同比-5.14%，环比+1.26%；电容器出口额为5.24亿美元，同比-27.39%，环比-61.63%；电阻器出口额为5.96亿美元，同比+.60%，环比-64.00%。8月印刷电路板出口额为16.14亿美元，同比-18.64%，环比-9.22%；电容器出口额为4.32亿美元，同比-35.13%，环比-17.60%；电阻器出口额为4.28亿美元，同比+28.70%，环比-28.19%。

1.2.9月半导体行业景气度跟踪：芯片交期持续缩短，车用芯片供应存在结构性供应缺口

产业链各环节景气度

上游材料/设备环节：部分半导体设备/材料公司陆续公布22Q3业绩，ASML订单积压超过亿欧元，新增订单金额再创新高；泛林Q3营收创历史新高；应用材料下调公司Q4业绩预期。

代工及封测：台积电Q3销售额同比增长47.9%，环比增长14.8%；业内人士预估联电Q4产能利用率约95%至%；日月光Q3营收同比增25.2%，预期整体产能利用率仍在8成以上。

终端：9月乘用车零售达.2万辆，同比增长21.5%。10月11日，乘联会公布了9月全国乘用车市场产销量情况。数据显示，9月国内狭义乘用车市场零售销量继续保持大幅增长，达.2万辆，环比8月增长2.8%，同比增速为21.5%，较8月有所回落。

行泊一体有望加速自动驾驶落地，单SoC方案降低主机厂成本。行泊一体是将所有传感器数据接入到单个SOC为主的域控制器上，用一套软件算法完全打通。其最大特点在于传感器的深度复用和计算资源的共享，无论行车还是泊车，都可以调用所有的硬件资源。据九章智驾，截至2年10月，国内至少已有十几家厂商发布了行泊一体域控的解决方案。行泊一体使得芯片企业在自动驾驶产业链中变得更加活跃，芯片企业会直接面对主机厂，或者直接和主机厂展开合作。通过这种形式，芯片公司不仅可以直接向主机厂展示其能力，还能够直接获取主机厂的一些诉求，从而能够更及时地去调整产品战略方向。

9月26日，智能驾驶和智慧出行领域的全栈创新及系统方案服务商智驾科技MAXIEYE宣布，公司已于近日获得广汽传祺L2++量产项目定点，将基于单TDA4算力平台，实现行泊一体（含NOM领航辅助）的产品和解决方案。区别于目前市场上大部分多SoC硬件方案，智驾科技MAXIEYE公布的行泊一体方案的主要特点在于提升性能体验的同时，基于单TDA4芯片实现设计降本，进一步实现“人人可享的智能驾驶”产品落地，也同时满足了主机厂对于成本的诉求。

库存交期及价格情况：缺芯情况进一步缓解，车用芯片供应仍紧张。

9月半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅。这表明产业供应危机正在缓解。所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。

2Q2，半导体产业链公司存货周转天数同比上升。代工、逻辑、模拟和存储各板块公司平均存货周转天数分别为87天、85天、天和天，同比分别为+9.24%，+6.21%，+1.89%和+14.03%。

从近三季度主要厂商芯片交期及价格趋势来看，2Q3市场整体供需出现缓解，但车用芯片供应仍紧张，存在结构性供应缺口。

产品景气度追踪：车规内存需求增速保持强劲，预期23H2或为内存需求转折契机点。

22Q3半导体行业进入下行周期，上游晶圆代工涨价告一段落，IC设计厂商在去库存压力下，对晶圆代工频繁砍单。即便如此，半导体产业链去库存情况尚未改善。消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足，高库存危机将大于预期，或将从第四季度开始逐渐接近峰值。从芯片现货市场来看，Q3需求整体较弱，7、8月份比较明显，9月份有所回升。消费类芯片供应趋于饱和，缺货基本得到缓解，此前涨到高位的通用芯片价格跳水，市场价逐步降至稳定价位或回落到涨价前水平；汽车芯片结构性缺货仍然存在，集中在一些冷门和目前国内难以替换的部分；工业物联网类芯片需求较大，原厂交期拉长，市场价格持续上涨，高端网通类芯片部分现货释放，但价格依然居高，客户持续观望需求甚少。

内存需求方面，根据Trendforce10月最新预测，车规需求增速保持强劲，预期23H2为整体需求转折契机点。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，PC由于疫情趋缓，占比有所降低，服务器受云端需求驱动变大。行动式内存来自智能型手机应用，当前已面临天花板向上提升空间不大。绘图及利基型内存年占比稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。汽车需求是带动利基型内存增速大幅度提升的主要原因。

1.3.9月国产半导体设备招中标情况：年初至9月北方华创实现连续8月累计同比增长，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%

9月国产半导体设备招中情况梳理北方华创2年1-9月可统计设备中标数同比+6.67%，其中Q1同比+%。历史中标数据显示，0年初至2年9月北方华创共中标设备台，其中，0年共有台设备中标，1全年共有台设备中标，2年初至9月已有台设备中标，同比+6.67%，其中，刻蚀设备44台，同比增加了33.33%，薄膜沉积设备8台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，后道设备2台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备10台，真空设备3台，其他设备12台。今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

2年9月，华虹华力可统计招标设备共32台，其中包括1台薄膜沉积设备，4台检测设备，2台清洗设备，5台热处理设备和8台其他设备。

2年1-9月，华虹华力设备招标出现结构性增长，其中薄膜沉积设备同比+50.00%，光刻设备同比+50.00%，检测设备同比+.00%，刻蚀设备同比+55.56%，抛光设备-50%，热处理设备同比-63%，但其他设备同比-94%。0年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，0年初至2年9月，公司共招标设备1台，包括台薄膜沉积设备、33台光刻设备、台清洗设备和台检测设备等。其中0年-1年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。

2年9月可统计的中标设备共计86台，同比增长.91%，较上月下降49.72%。薄膜沉积设备2台，同比-33.33%；检测设备16台，环比-36.00%；刻蚀设备8台，环比+60.00%。9月国内厂商精测电子、北方华创、盛美半导体、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备，浙江创芯集成电路有限公司1台热处理设备，江南大学和浙江创芯集成电路有限公司各1台薄膜沉积设备。注：核心国产厂商包括：北方华创、中微公司、精测电子、华海清科、拓荆、上海微电子、至纯科技、屹唐半导体、正帆科技、和盛美。

2年9月可统计的国产半导体招标设备共计台，其中华润微电子招标设备73台位居第一。总计包括5台薄膜沉积设备，同比-72.22%，环比+%；80台辅助设备，同比+.43%，环比-20.00%；12台检测设备，同比-.67%，环比-88.42%；11台其他设备；8台热处理设备；2台清洗设备，同比-85.71%，环比-33.33%。

2年1-9月总招标台设备，数量同比+19.41%。9月以来，上海华力、上海积塔、华虹半导体和华润微电子有设备进行招标，除辅助设备和其他设备外，有薄膜沉积设备、检测设备、热处理设备和清洗设备。

1.4.9月国产半导体零部件中标情况：环比大幅增长，国产零部件加速向本土厂商渗透

多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。特别是万机仪器的产品已进入多家设备厂商，中微公司年度向其采购的电器类、仪器仪表类等产品占比达到了5.32%。

2年9月国内设备零部件中标环比增速亮眼达66.67%。2年9月国内设备零部件中标共计5项，环比增长66.67%，分别为菲利华中标的石英纤维织物，汉钟精机中标的油过滤芯、温度传感器、压力传感器、安全阀，和英杰电器中标的HIAF束线及终端电源、直流电源、功率控制器。

2年年初至9月，国内半导体零部件可统计中标共29项，同比+61%。主要为电源及气体反应系统，共18项；其他集成系统及关键组件6项；热管理系统2项；真空系统3项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为18项；菲利华4项；北方华创1项；富创精密1项；汉钟精机3项。

2年年初至9月，国外半导体零部件可统计中标国产设备共33项。主要为真空系统，共23项；电源及气体反应系统，共3项；晶圆传送系统1项；气液流量控制系统6项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为18项，AdvancedEnergy2项；Brooks7项；EBARA3项；MKS1项；VAT1项；Inficon1项。

2、从二十大看半导体产业投资机会：深化自主可控，统筹发展和安全

2.1.政策解读：深化自主可控，强调供应链安全

统筹发展与安全是党的二十大报告重点突出的内容，也是实现高质量发展的重要保障。二十大报告中产业发展方面关于“半导体”的相关语句虽只着墨不多，但紧密相关。细读二十大报告，我们概括解读与半导体行业相关的内容以产业方向、产业重心和产业落脚点为聚焦，主要囊括在建设现代化产业体系、加快实施创新驱动发展战略、增强维护国家安全能力三大内容当中，以高端化、智能化、绿色化为高质量发展的方向，以自主可控为保障，强调供应链重点由“效率优先”转向“安全优先”。具体来看：

◆产业方向——高端化、智能化、绿色化发展。半导体产业作为制造业的关键一环，人工智能、新材料、新装备等领域将成为行业未来的主要发展方向。

◆产业重心——自主可控。聚焦原创性引领性科技攻关+关键核心技术攻坚，强调补短板，保障产业链、供应链安全，供应链重点由“效率优先”转向“安全优先”。

◆产业落脚点——以科技型骨干企业为支撑，促进科技型中小微企业成长。

2.2.行业现状：中国半导体自主可控迫在眉睫

从年的调查、中兴、晋华事件，到关税升级和华为事件，再到近期美国芯片法案的颁布和对华出口管制的升级，中美冲突由贸易层面上升至科技层面、政治层面，其根本缘由在于中国经济的崛起、与美国贸易差额的加大以及在先进技术上的追赶，严重威胁到美国的主导地位，美国试图通过限制贸易和打压高科技公司来达到限制中国发展的目的，在这种情况下，西方国家提出“撤资中国”、“产业链去中国化”等观点，而对我国科技产业尤其是半导体产业而言，自主可控、国产化替代成为主要的出路。

半导体产业链对外依存度较高。中国产业的崛起，实际上走的是模仿日本，靠制造业起家，并向下游流通、消费环节渗透，形成自身的闭环，并不断积累，逐步向上游高端制造突破。当前中美科技博弈的重心在上游的设备/材料、元器件领域，关键的软件、材料、设备以及芯片几乎都掌握在欧美、日韩国家手里，这也成为扼制中国先进制造的咽喉，中美科技博弈给中国以华为为代表的科技企业压制的同时，也催促了国产产业链的崛起，中国半导体产业链基础还十分薄弱，谋求产业链的国产化替代和技术的自主可控是当务之急。

2.3.产业发展：成熟工艺与先进工艺双向突破

以美国为首的西方势力对我国半导体产业发展的围追堵截主要表现为成熟工艺的打压和先进工艺的封锁。在这种情况下，我们认为中国半导体产业的突破可以以成熟工艺与先进工艺为划分，双向并举、各自突破。

路径一：成熟工艺+产业生态国产替代（市场份额提升）。在成熟工艺上，部分材料、设备、分立器件、MEMS、NORFlash工艺已经具备，并逐步从中低端市场向中高端市场突破，这些领域突破的难点在于产业生态的融入。受制于美国实体名单及出口管制的影响，以华为、比亚迪为代表科技型骨干企业转而更加注重国内市场的开发和产业生态的保护，更多的生产资料采购转向国内产业链企业，国产化替代带来的市场份额提升，成为我国半导体产业内成熟工艺厂商的主要发展逻辑。

路径二：先进工艺+技术突破自主可控（弯道超车）。在先进工艺上，关键材料、设备、先进制程制造和尖端领域的技术尚处突破阶段，这些领域也是美国封锁的核心，需要以国家战略需求为导向，发挥我国的制度优势，举全国之力进行核心技术攻关。目前在信创带领下的国产GPU/CPU产业、以碳化硅为代表的新材料领域有望率先迈上自主可控乃至弯道超车的道路。

行业投资布局上，在二十大深化自主可控的产业政策基调上，我们建议积极把握半导体产业的投资机会，看好设备、零部件、材料、存储芯片、分立器件领域的国产替代带来的市场份额提升的机遇，以及在信创带领下的国产GPU/CPU产业和以碳化硅为代表的新材料领域。

3、特种半导体：国之重器，产业链安全重中之重

3.1.国防预算开支稳步增长，信息化作战能力持续加强

加强军事演练和军事力量常态化应用，国防预算支出稳步增长。二十大强调深入推进实战化军事训练，深化联合训练、对抗训练、科技练兵；加强军事力量常态化多样化运用，坚定灵活开展军事斗争，塑造安全态势，遏控危机冲突，打赢局部战争。为推进实战化军事训练，我国国防预算支出稳步增长，2年我国国防预算支出为1.48万亿，同比增长8.91%，比一般公共预算支出增速快0.46pct。

建成世界一流军队，掌握信息化和智能化战争特点规律，加快无人智能作战力量发展，统筹网络信息体系建设运用，加强国防信息化水平成为二十大强调内容。当前，我国国防信息化水平和发达国家相比有较大差距，未来市场前景广阔。根据智研咨询数据估计，军工信息化市场规模在1年已经达到了亿元。

近期召开的中共二十大强调要实现建军一百年奋斗目标，开创国防和军队现代化新局面。要加快武器装备现代化，实施国防科技和武器装备重大工程，加强国防科技工业能力建设。随着国防领域的信息化建设，以及装备更新换代发展，装备的信息化程度还将进一步提升。

3.2.特种半导体关键环节，自主可控节奏加快

特种电子半导体是国防科技工业的重要组成部分，当前国家安全重要性凸显，美方出口管制加强，特种电子产业链自主可控更为重要。特种电子直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套支持。

随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对芯片自主安全的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。中央政府及各部委陆续出台了一系列支持政策，从产业定位、战略目标、税收、人才等各个方面鼓励我国集成电路领域企业自主创新、实现关键技术的重点突破。

我们认为，当前特种半导体行业需求受宏观经济波动影响较小，下游需求主要受益于国防发展战略和装备支出规划，行业内标的业绩稳健增长，板块逻辑逐步得到验证，产业投资机遇凸显。

投资建议

二十大报告高屋建瓴，为电子产业未来发展擘画了宏伟蓝图、锚定了前进方向。除此以外，国际地缘政治因素持续扰动，全球市场短期不确定性犹存，半导体产业链自主化重要性和迫切性日益凸显。未来硬科技产业链的核心环节(相关技术、设备、材料、芯片产品)的进口替代将成为重中之重。另外，9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块。建议持续

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