不得不承认的现状：“小美”科技霸权的手段下，台积电也是“刀俎”的鱼肉……

年12月6日，那场所谓的“典礼”之际，已经让赴美新建芯片厂，这个扑朔迷离的闹剧，变成了铁打的既成事实。

台积电，已经豁出去了。

一方面，从原先亿元美元的投入，进一步扩增到了亿美元。

显然不再是闹着玩儿，也不是类似于“富S康”，那种奉上一些小钱儿、表个忠心，然后草草了事，收个工厂项目“烂尾”的结果。

台积电，显然不是这样，也不能这样了。

原先预计年的时间点，在美“分厂”仅量产5nm工艺。据称在苹果公司的要求下，台积电将同期启动4nm产线。

所谓“二期”项目，还会有3nm制程技术“转移”到美国。

苹果Apple现任CEO蒂姆·库克，英伟达NVIDIA创始人黄仁勋、超威半导体AMD“掌门人”苏姿丰……

几家知名的芯片产能客户，都跑到了所谓“典礼”上，力挺台积电芯片工厂“落户”！

现阶段的台积电，不拿出点儿“压箱底”的东西，肯定是说不过去了。

另一方面，台积电还真就借花献佛了：愣是将中国本土——台湾省的数百名技术工程师，派遣到了位于美国亚利桑那州“一期”芯片工厂。

对此，台积电现任董事长刘德音，一度略显不屑的回应：本来就是给人专门培养的！很多都是美国人，特地漂洋过海来学你…学技术。

可实际上，我们台湾省本地的大量技术工程师，基本属于携带家属的争先“被派遣”，原因是“赴美”工作待遇更高了。

尽管，还是比“美国人”同事的待遇低了很多。

未来几个月，还会有数千名芯片技术工程师，搭乘着台积电准备好的包机，前往美国亚利桑那州，所谓“二期”的台积电芯片“分厂”。

一定程度上，台积电相当于：“倒贴钱”、“白送”技术……

台积电的第一批最先进工艺，向来是被苹果公司“包场”独占的。尤其是，华为技术旗下的海思半导体订单，“暂失”与台积电的合作之后。

与此同时，英伟达NVIDIA下一代显卡，代号Blackwell的新款GPU芯片，披露称也将启用3nm工艺。

那么，台积电下一代3nm工艺的芯片制造，产能方面，应该是有所谓“保障”的基础？

很多科技分析论证观点，自然而然的倾向于认为：台积电“在美”芯片工厂，可以迅速大展拳脚了。

一切进展，好像都显得那么自然？

按照台积电现任董事长刘德音的乐观预测来看，台积电投入亿美元，其实那都“不叫事儿”：预计投产在美“分厂”之后，初期阶段每年营收，就可以达到亿美元了。

然而，前脚还“助威”的苹果公司，后脚就暗示“恐怕不是这样”……

相关科技内容，援引了彭博社等方面的消息与论证，提到了不少观点，现状的剖析：

苹果公司基于ARM架构指令集，研发设计的A系列、M系列芯片，不会在台积电的“美国分工厂”量产制造。

这两款芯片的量产需求极高，而台积电位于美国亚利桑那州的芯片工厂，能够提供的产能与良率，简直是九牛一毛、根本不被正眼瞧！

别说什么“从亿美元投入，提升到亿美元”之类的了。

综合美国当地的种种因素等，真要实现先进工艺的“美芯美造”，单靠台积电的话，恐怕投入00万亿美元，才能撑得起来……

就算是“搞残了”台积电，台积电也拿不出“这么恐怖”的投入额。

台积电领先制程技术，可不是纯粹的依靠ASML供应EUV光刻机、泛林半导体等供应半导体设备，而是一套或多套完整、高效率的产业链体系！

说白了，太平洋彼岸的那块地儿，满足不了台积电“金种子”发芽的条件……

总体上来看，台积电赴美建芯片厂，典型的“白送”技术，还是“主动”花钱的白送！

所以，台积电，图什么？

要知道，台积电已经不止于创办初期的“盘活Jing济”作用。现阶段似乎还存在着，努力“保持现状”的牌面作用。

靠的就是先进制程技术、靠的就是先进量产工艺，毕竟除了台湾省，我们其他省市、包括上海市的中芯国际晶圆厂，还都没有达到同等技术的阶段。

这个，需要承认。

很显然，把这些涉及到半导体芯片的先进技术“转移”到太平洋彼岸，台积电的“牌面作用”就大打折扣了。

可……就算掌握了先进技术、“捆绑”苹果等美企的台积电，恐怕也已经无能为力了。

第一、台积电是典型的“纯代工”模式，原本算是“逆袭”英特尔的优势，现在变成了惧怕“无米可炊”的劣势。

台积电现任总裁魏哲家，甚至饶有意味的喊话：

台积电仅提供代工，不做芯片研发设计，为的就是让客户放心。但也有能力，自主研发设计先进芯片，然后自主生产制造、进行商用化！

由此可见，台积电非常“惧怕”年度占据了64%产能的“美企”客户“撤单”……

第二、台积电依赖的ASML供应EUV光刻机，乃至于日企JSR供应的半导体光刻胶，至今都没有其他的供应链体系，能够实现同等级的替代。

说多了，都是泪。

台积电就像个大厨：没有锅碗瓢盆、柴米油盐基础，手艺再好、也是白搭……

第三、太平洋彼岸的“小美”，摆明了“想要”！

想要台积电的先进制程技术，想要台积电的先进量产工艺，想要台积电的诸多核心数据，想要台积电的大量技术人才。

至于说，台积电的光刻机等设备，都是排在最后面的，“小美”甚至根本不在意这些。

台积电“白送”技术，赴美建芯片厂，图什么？

应该与此前的华为技术“类似”：想要活下去。

又是加大到了亿美元投入，又是分批次的包机“派遣”员工，填上了美国半导体行业的其中两个“坑”……

最后，却被相关科技内容援引彭博社方面的数据披露：

看上去“赴美”建厂投入了那么多，实际上能够为美国半导体需求“贡献”的产能，仅占到台积电全球市场总产能的2.85%左右~

说什么助力于“美芯美造”，简直是在滑天下之大稽了！

犹记得，此前同样“赴美”建厂的韩企LG方面，在美的电池工厂完工之际，竟然被要求“交出”核心技术数据！

而那边“小美”的理由，依旧显得冠冕堂皇：为了排除安全隐患……

可以想象到的是，台积电就是典型的“白送”技术，自己掏钱、派遣技术员工级别的“白送”技术，然后落得个：人财两空+技术“共享”的结局！

这，也是没办法的事儿。

无论是诸多美企“撤单”，还是半导体设备、材料遭到“卡脖子”，台积电都会面临“自我崩塌”的处境。

倘若说，送钱、送人才、送技术，能够让台积电获得“喘息”的空间，或者能够小心翼翼的延续“现状”，不那么快遭到“窒息”级别的桎梏……貌似也值了？

外界倾向于认为的是，比谁都“清醒”的台积电，不排除就是“这样”做的。

作者：蔡发涛

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