（报告出品方/作者：安信证券，徐慧雄，李泽）

1.智能座舱迈向2.0时代，成本、功能需求推动车机芯片逐步差异化

1.1.智能座舱1.0时代，消费电子厂商切入、高通在车机领域呈现压倒性优势

头部主机厂E/E架构已完成由分布式向域集中式升级，座舱智能化功能的实现集中于域控制器的主控芯片。早期的车机功能相对简单，仅具备收音机及音频播放等功能，且功能的实现依赖于相互独立的MCU，即采用分布式E/E架构，功能的升级亦通过叠加MCU及相关功能配件完成。而在域集中式的硬件方案设计下，座舱内多数智能化功能的实现仅依赖于单一的座舱域控制器主控芯片。

当面向不同安全功能等级的功能时（例如仪表显示屏涉及驾驶安全要求ASIL-B安全等级，而中控屏主要为导航及影音娱乐功能安全等级要求不高），可通过软件虚拟机技术对SoC资源动态调配或直接在SoC内硬件隔离，进而实现单芯片运行多个操作系统，保障驾驶相关功能的实时性、安全性。相对于分布式架构，域集中式的设计，一方面可提高控制芯片及外围电路复用效率，降低整体座舱芯片成本，另一方面可增强不同功能配置之间的通信效率，实现中控对座舱的集中控制，为跨屏互动提供硬件基础，并可实现OTA在线升级功能。

集中式架构下座舱智能化加速升级，推动座舱主控芯片性能要求持续提升。具体体现：（1）车机功能丰富度提升，要求具备更低延时、高性能的CPU。集中式架构下空调、座椅、天窗等车身控制功能均集中于车机处理器。同时座舱功能的丰富度也在提升，从传统的收音机、音频功能升级到导航、影音应用，目前正向更高阶的桌面级游戏应用延伸。作为座舱SoC的“大脑”，CPU的低延时处理需求在集中式架构下大幅提升。目前，高通座舱芯片的CPU性能已从的kDMIPS提升至当前的kDMIPS（预估值），性能实现翻倍增长。

（2）屏显系统高端化趋势下，要求具备更高性能的GPU以带来更佳屏幕交互/反馈体验。座舱屏幕作为主要交互/反馈方式，正向大屏化、多屏化、高分辨率化演进。其中，中控屏+液晶仪表已成为中高端新能源车型标配方案，副座娱乐屏、后座娱乐屏也在正在快速渗透；而显示分辨率也由过去的1K/VGA逐渐向4K高清屏演进。典型的例如年发布的理想L9，其座舱配备中控屏、仪表屏、后座娱乐屏三块显示屏，分辨率均达到3K。而GPU核心作用为显示图像的构建与渲染，性能很大程度决定屏幕显示的流畅度。目前，高通座舱芯片的GPU性能已从的GFLOPS提升至当前的GFLOPS，性能提升近%（预估值）。

（3）是否具备AI算力已成为衡量高端座舱SoC的标准之一。智能语音识别、手势识别、面部识别（DMS）等多模态交互方式均依赖AI算力进行机器学习，相对屏幕交互会分散注意力，语音、手势、面部识别等交互方式更安全也更智能，智能感知正成为新一代智能汽车卖点之一。此外伴随自动驾驶算法技术的逐步成熟，更多ADAS功能如°全景影像、AR-HUD、APA自动泊车辅助等逐渐集成于智能座舱，由此亦对座舱主控芯片的NPU算力有进一步需求。可以看到，高通在最新座舱芯片之上已具备30T左右的AI算力，相较提升数倍以上，且可实现舱泊融合。

从当下的智能座舱芯片格局来看，高通一家独大并呈现压倒性优势。当座舱架构方案由分布式走向集中式的同时，车机芯片供应格局亦在发生变化。传统分布式架构之下，瑞萨、NXP、德州仪器占据车机芯片绝大部分市场份额。而在域集中式的架构之下，高通强势切入座舱芯片领域并快速抢占市场主导地位。回溯高通在车机领域的发展历程，其最早于年发布第一款车机芯片A开始切入车载领域，积累经验后于年发布第二代车机芯片A，随着座舱域集中加速，A在年开始广泛应用于小鹏P7、理想one、领克05等车型中，此时高通已在座舱芯片领域展现了较强竞争力。年发布的SAP则几乎席卷整个智能座舱市场，-年间国内中高端新能源自主品牌基本均转向高通平台，在车机领域呈现压倒性优势，已覆盖15至50万价格区间的众多车型。

我们认为，高通之所以在过去几年间可以在座舱领域快速渗透的核心原因在于三点：（1）相对传统汽车芯片供应商，庞大的消费电子业务基础使其在制程上呈现降维打击能力。高通于年发布的SAP为全球首款7nm车机芯片，而对比同时期的传统汽车芯片厂商，在制程上具备压倒性优势（例如瑞萨于年底量产的R-CARH3芯片仍采用16nm制程）。而更先进的制程带来的则是在算力、功耗等方面优势，尤其GPU算力约为同期传统座舱芯片的3~4倍，可支持驱动数量更多、分辨率更高的车载屏显系统，从而为消费者带来更佳的智能化座舱体验。

而之所以高通能够具备如此显著的制程优势，本质上则是因为车载业务对于高通而言仅为冰山一角。根据高通年报数据统计，年公司合计实现收入亿美元，其中汽车业务收入仅为10.19亿美元，占比仅为3%左右。高通可以充分利用手机、物联网等其他消费电子业务来实现芯片软硬件开发成本上的摊销，从而降低迭代成本，如高通SAP即是在骁龙基础上略微调整而来，其中GPU采用相同的型号（提升了GPU主频），CPU规格有所降低，由中的Kryo降规为中的Kryo，在芯片设计、IP授权、GPU掩模版等方面均存在部分复用。

（2）相对同样具备先进制程的移动芯片厂商，高通更早布局座舱芯片，并率先推出7nm座舱芯片。高通于年发布第一代车机芯片A切入车机领域。过去8年间，高通在车载领域具备清晰的Roadmap，已历经SAA、SAP、SA、SA共四次产品迭代。而其他移动芯片巨头联发科/三星分别于/年推出第一代座舱芯片，切入时间相对较晚且后续仅有一两次迭代。基于更丰富的迭代经验，高通在座舱芯片制程、功耗设计等方面对比其他移动芯片厂商依旧保持领先。年高通发布的第三代产品SAP为全球首款7nm座舱芯片，年发布的SA进一步升级至5nm工艺。

（3）相对同样较早切入的桌面芯片厂商，高通脱胎于移动端的座舱芯片在现阶段更具成本优势。当前阶段智能座舱性能要求接近手机，高通A来自移动端骁龙，脱胎于骁龙，部分ARM架构IP可在移动端应用验证后再移植到座舱，也即广阔的手机市场为高通座舱芯片节约了开发成本。而桌面芯片厂商英特尔于年发布的A系列芯片，虽是专门为工业、汽车应用开发，但与其所擅长的桌面芯片市场复用度较低。可以看到，除年发布降规版本A外，此后英特尔在车载座舱领域再无更新迭代。而桌面芯片另一巨头AMD至今尚未发布专为车载领域而设计的车机芯片（特斯拉座舱内所采用的AMDRyzenVF则是基于其消规级芯片定制而来）。

1.2.智能座舱2.0时代，更多厂商芯片量产在即、车机芯片赛道内卷加剧

消费者强支付意愿倒逼主机厂在座舱配置加速内卷，从而对座舱主控芯片性能的需求亦快速提升。根据地平线与罗兰贝格联合发布的《智能座舱发展趋势白皮书》数据统计，国内近50%的消费者对于数字座舱类体验具备较高的支付意愿。而在消费者强支付意愿的背景下，近年来国内主机厂在座舱配置领域内卷加剧，HUD、°全景影像、DMS等座舱智能化配置渗透率快速提升。根据佐思数据库统计显示，年国内乘用车HUD渗透率已超过5%，HUD总装配量为.7万台，增速超过60%；年1-9月国内乘用车新车的DMS系统销量为25.2套，同比增长%。而面对座舱内日益丰富的功能需求，作为座舱域控制器的核心，座舱域控制器主控芯片的性能要求也在进一步提升，并有望逐步实现舱泊融合、舱驾融合。同时，更多芯片供应商相继涌现，展望年，有望再次颠覆当下的座舱芯片格局。

（1）联发科发力中低端座舱，年将基于MT量产5G智能座舱平台：在传统智能手机处理器领域，联发科与高通平分秋色，根据CounterpointResearch数据统计，Q1联发科占据全球智能手机处理器芯片第一大出货份额，占比达到38%；高通占比30%。而在车载领域，联发科相较于高通发力较晚，时至年联发科才发布的第一款28nm工艺的座舱芯片MT；于年推出采用12nm工艺的MT，虽在性能上相对高通同时期产品A/SAP存在一定差距，但两款产品凭借性价比优势已进入中低端市场，获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可。年，联发科成功量产新一代座舱芯片MT，采用台积电7nm工艺，内置5GModem，性能对标高通SAP,可集成5G、四模导航、多屏互动等功能于一体，预计于Q4完成AEC-Q系统级车规的认证，于年实现规模化量产。

（2）AMD发力高端座舱领域，年末将携手亿咖通在国内首次实现座舱平台量产：Intel与AMD为桌面芯片两大巨头，虽AMD尚未公开发布车规级芯片，Intel也自A以后停止迭代，但我们认为随着座舱智能化继续演进，对主控SoC性能要求继续提升，桌面级芯片厂商亦有望凭借高性能优势博得一席之地。特斯拉作为智能化先驱率先应用桌面芯片可为我们提供借鉴，其第三代车载信息娱乐系统MCU3.0采用了AMD的桌面级处理器方案，CPU采用RyzenV的定制版本，通过外挂独立GPUNavi23可实现高达10TFLOPS（0GFLOPS）的GPU算力，达到堪比台式机的性能，并可支持AAA级游戏大作，为目前量产车型中头部性能车机。目前，国内知名Tier1亿咖通科技已官宣与AMD达成战略合作，双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（EV）的车载计算平台，预计于年末面向全球市场量产。

（3）芯驰科技、瑞芯微等国内芯片供应商加速国产替代，年有望实现首次规模化量产：年10月吉利汽车旗下芯擎科技推出国内首颗7nm座舱SoC芯片龙鹰一号，采用8核CPU、14核GPU，NPU算力可达8TOPS，性能参数接近高通SAP。该芯片预计将在年底实现首次量产，未来有望率先搭载于领克等吉利汽车子品牌。瑞芯微是国内领先的AIoT芯片设计公司，年发布RKM从消费电子市场切入汽车座舱，采用8nm制程工艺，8核CPU算力达kDMIPS、GPU算力达GFLOPS、NPU算力达6TOPS，目前正处于导入车载领域测试阶段，预计年有望在车载领域实现规模化量产。

此外，芯驰科技成立以来专注于车规级芯片研发，创始人仇雨菁曾在飞思卡尔（后被NXP收购）担任中国车规级芯片研发总负责人，并推出过全球市占率最大的im.x系列座舱芯片。年，芯驰推出座舱芯片X9U，CPU算力约kDMIPS，GPU算力GFLOPS，AI算力1.2TOPS，内置独立安全岛达到ASIL-B功能安全等级。年11月，芯驰科技与电装光庭联合举行X9U座舱平台发布会，计划于年实现量产。

2.趋势一：消规/工规芯片直接上车有望成为中低端车型座舱升级方案

如前文所述，未来将有更多不同角色的厂商成为座舱主控芯片供应商，由此也将带来不同的座舱解决方案。本章将重点讨论以非车规级芯片（消规级/工规级）直接应用于座舱域控的解决方案，例如比亚迪Dlink3.0/4.0即采用高通工规级芯片SM/SM；长安欧尚车机采用联发科工规平台MT。我们认为在行业内座舱内卷加剧、主机厂降本诉求强烈的背景下，高通或联发科的非车规级芯片有望直接应用上车，并成为未来中低端车型车机实现智能化升级的主流解决方案之一。

2.1.原因一：车机领域本身对安全功能要求较低，对“车规级”的理解存在误区

芯片车规要求主要体现在可靠性方面的AEC-Q认证以及功能安全方面的ISO认证。其中AEC-Q目的是保证芯片可以经受苛刻环境并长期可靠的使用不发生损坏，而ISO目的在于保证汽车功能安全，强调相关功能正常运转，避免因电子电气系统故障导致的安全风险。

（1）AEC-Q：AEC-Q为针对IC芯片的一套测试标准，通过AEC-Q意味着芯片可靠性达到车规级要求。AEC（国际汽车电子协会）最初由克莱斯勒、福特和通用汽车共同创建，并建立了一套通用的汽车元器件可靠性测试标准，不同元器件适用不同的标准，其中AEC-Q为专门针对集成电路的测试标准。

经过多年的发展，AEC-Q已成为公认的车规元器件的通用测试标准，通过AEC-Q即意味着芯片可靠性已经达到车规级要求。AEC-Q测试体系有7大类别共41项测试，具体包括：A组-加速环境应力测试、B组-加速寿命测试、C组-封装检验、D组-晶圆可靠度验证、E组-电气特性验证、F组-缺陷筛选、G组-内含腔体封装验证。从测试内容可以看到AEC-Q认证需要芯片设计公司、晶圆制造厂、晶圆封装厂共同参与改进设计与工艺，目的在于提高芯片的可靠性，保证在苛刻环境下长期可靠使用不发生损坏。

当高通将消规/工规芯片“魔改”为车规级时，需在晶圆制造、封装工艺、散热等多个层面实施改良，以满足AEC-Q要求。可以看到，AEC-Q的较多测试组均与晶圆制造/封装产线工艺有关，如C组-封装检验、D组-晶圆可靠度验证、G组-内含腔体封装验证、E组-电气特性验证。当高通等消费电子芯片供应商将消规级/工规级芯片改造并应用于车载领域时，需在部分环节采用车规级的晶圆制造产线/技术+车规级封装产线/技术以满足AEC-Q测试要求，如加固封装并采用高可靠材料以提高芯片耐振动、耐冲击能力，改善封装密闭性以提高芯片防水、防尘能力，使用屏蔽罩隔离可能产生干扰的部件以改善电磁屏蔽性能等。对于汽车电子元器件供应商而言，AEC-Q认证是自身产品质量与可靠性的证明，可以提升自身产品的竞争力与溢价。

但值得一提的是，从实际应用角度而言，主机厂对“车规级”的执念各有不同，座舱内是否需要一定采用AEC-Q车规级芯片亦并非强制要求。

对于运用消规/工规芯片直接上车的方案而言，仅核心模组满足AEC-Q认证即可。AEC-Q零件资质及质量系统标准体系中，除了针对于集成电路IC的AEC-Q外，还包括针对于IGBT、二极管等分立器件的AEC-Q；针对激光器、LED等分立光电子器件的AEC-Q；针对MEMS的AEC-Q；针对多芯片组件（模组）的AEC-Q以及针对被动元件的AEC-Q。对于运用消规/工规芯片驱动座舱的方案而言，芯片本身不满足AEC-Q，但集成PMIC、存储器等成为多芯片组件（模组）后，需通过AEC-Q认证，包含加速环境应力测试、加速寿命测试、封装检验、晶圆可靠度验证等多个维度。

理论上而言，多芯片模组是否能通过AEC-Q测试与其核心主控芯片是否符合AEC-Q并无绑定关系，但在实际应用中，运用非车规级芯片开发满足AEC-Q测试标准的核心模组，需在电路、散热等多方面做更多的针对性设计。

（2）ISO：ISO旨在保证功能安全避免系统性失效，认证对象为电子电气相关的功能系统。ISO是为了解决电子电气系统日益复杂带来的系统性失效可能的问题，因此ISO的认证对象为与电子电气系统相关的功能系统，可以是具备一定功能的元器件（如车规级座舱SoC），也可以是多个元器件构成的功能系统（如消费级座舱SoC+安全MCU）。具体来看，ISO从严重度/暴露度/可控性三个角度综合评价特定功能的安全要求。其中，严重度指该功能系统发生失效时危害生命安全的严重程度，分为S1、S2、S3，分别代表轻伤/中等伤害、重伤或致命伤（可能生还）、致命伤（不确定生还可能）。暴露度则是指发生失效的概率，分为E1、E2、E3、E4，分别代表少于每年发生一次、一年发生几次、每月至少发生一次、每次驾驶时都会发生。

可控性指发生失效时可以主动控制风险的程度，分为C1、C2、C3，分别代表简单可控（平均超过99%的司机或交通参与者可避免伤害）、一般可控（平均超过90~99%的司机或交通参与者可避免伤害）、无法可控（平均少于90%的司机或交通参与者可避免伤害）。具体安全功能等级的定义，实际是将某项具体功能的应用场景进行解析，通过评估及计算该功能以上三个要素各级别的发生概率，从而综合断定该功能所需求的安全功能等级。

座舱信息娱乐系统安全等级要求最高仅为ASIL-B，相对智能驾驶的ASIL-D要求本身就更低。接上文所述，对于QM等级、本质不需要任何过多的安全性设计，仅需要按照ISO质量流程开发即可。对于ASIL-A等级，需要在产品层面进行相关安全性设计，但允许一定概率情况下失效并且自身无需具备系统报错功能，例如汽车尾灯等。对于ASIL-B级，则是在A级的基础上需要有报错功能，例如信息娱乐系统或仪表盘即需要达到ASIL-B等级，因为它有报错功能，如果车辆某个部位出现问题，仪表盘报警灯不提示，那么车辆安全机制将无法工作，会带来巨大安全风险。

对于ASIL-C级，则需要在B级的基础上进行更多的安全冗余设计，并且当硬件或软件系统失效时可以备份的系统进行接管（但功能上可以降阶），例如定速巡航等功能。对于ASIL-D级，则需要当硬件或软件系统失效时具备可完全接管的备份系统，且功能上不允许降阶，例如刹车系统或高阶自动驾驶系统等。因此，综合以上而言，对于主要用来驱动中控信息娱乐系统的座舱域控制器而言，仅需在系统层面通过ASIL-B级即可。

消规/工规级芯片均可通过外挂安全MCU的方式实现系统整体符合ASIL-B安全等级。目前，包括车规级芯片在内的多数座舱芯片单颗是难以达到ASIL-B的安全等级，例如SAP（骁龙改版）、RK均无法独立实现ASIL-B安全功能等级。但由于ASIL安全功能等级是针对于整个系统级别的要求，主机厂可以通过外挂安全MCU的方式将“SoC+MCU”的系统整体提升至ASIL-B功能安全等级。该安全芯片具备独立的处理器、内存及其他外围电路，可避免与SoC产生共因失效问题，主要用于监控SoC工作状态，同时在SoC工作失效时及时反馈并进入安全状态，避免系统失效导致的安全风险。除此之外，车规级座舱芯片一般在SoC内部集成“安全岛”MCU，使得SoC直接达到ASIL-B或更高安全等级，例如专为车规研发的芯擎龙鹰一号、芯驰x9u以及三星的ExynosAutoV9等，均在SoC内部集成了安全岛。

2.2.原因二：芯片热管理技术的成熟应用，助力非车规级芯片应用于座舱

抗高温性能是非车规级芯片应用上车时需解决的重要难点之一。根据上文分析，消费级与车规级要求的主要差异之一在于耐温区间的不同。车规级要求至少-40℃~85℃（Grade3），而消费级达到0~70℃即可，因此为保证消费级芯片工作在合适温度，需要对芯片或核心模组的热管理等方面进行改良。通常而言，低温情况下需要对芯片进行加热，一般采用的方式是利用安全MCU对芯片温度进行检测，当温度低于正常温度区间时，启动电热丝对芯片进行加热，保证芯片工作温度即可。

而高温情况下，由于随着芯片算力提升芯片本身功耗密度也在快速提升，因此如何保证原本耐高温能力相对较弱的消规级芯片平稳的运行于车载领域，是行业内将消规/工规级芯片上车的难点之一。从芯片散热原理来看，其散热过程主要包括：芯片发热→封装内热传导→封装外热传导（硅胶/硅脂）→散热器→扩散至外部环境。散热方式可以分为自然散热、风冷散热、水冷散热、半导体散热四类：

（1）自然散热：一般用于手机，由于移动端空间有限且芯片热耗相对不高，因此不加装风扇或水冷的散热系统。自然散热思路为降低芯片到手机设备表面的热阻，可以采用石墨烯、热管、VC均热板加快导热。而汽车空间相对充足，因此汽车芯片一般采用风冷或水冷主动散热。

（2）风冷散热：由导热系统+风扇两个部分组成，先由导热系统将芯片废热传导至与空气接触面积更大的翅片端，然后用风扇吹走系统热量。主流导热系统有三类：（a）金属片导热，即利用铝/铜/银等金属自身导热性能将芯片废热传导至翅片端；（b）相变导热。在导热腔体内填充真空VC液，在吸热端蒸发吸收芯片废热，在放热端（翅片）风冷作用下冷凝放热。相变导热效率比金属片高很多；（c）半导体导热，利用半导体的热电效应，可主动的将芯片废热吸收传导至散热端。由于有电能做工，半导体导热效率较相变导热更高。（3）水冷散热：在芯片表面涂上导热胶后加装水冷板，水泵形成水流带走芯片热量，然后在冷排处散发系统热量。由于水的比热容较大，因此水冷散热效率比风冷散热高很多。

芯片散热技术的日益成熟，使得各式不同的芯片方案应用于车载时在热保护方面得到保障。（1）对于传统车机芯片而言，由于其芯片本身算力不高、自身功耗也相对有限，如i.mx8QM峰值功耗17W（CDSNtoradexsh测试数据），且28nm制程下芯片面积较大，热耗密度更低，此时域控整体仅需采用类似手机的自然散热方式即可。（2）对于由消规芯片“魔改”而来的芯片，如高通SAP（骁龙改版）不仅需要在封装及芯片设计层面做更多更改（如将原本的POP封装更改、去掉基带单元等），同时亦需要在域控制器中增加风冷散热。

（3）对于算力更强、主频更高的桌面级芯片，如特斯拉MCU3.0采用的AMD定制方案，总设计功耗达W，相比移动级芯片功耗大幅提升，则需要增加散热性更强的水冷散热。根据electronicscooling实验数据，相变导热+风冷散热可实现60~84W/cm2的热通量散热、间接水冷散热可实现W/cm2的热通量散热，可满足如AMD等桌面级芯片散热需求。（4）对于直接将消规/工规芯片应用上车的方案（如比亚迪在-年间相继在车机上所采用的高通SM、SM、SM、SM、SM），则需要针对车载环境增加更多热保护设计（增加半导体散热等）。

2.3.原因三：消规级芯片性价比优势显著，符合当下座舱配置内卷的主机厂

消规/工规级芯片直接应用上车具备显著的性价比优势，主要体现为以下两点：（1）同等性能级别之下，消规/工规级芯片价格更便宜。从性能上而言，现有的消规/工规级芯片完全可以满足车机系统的需求。以比亚迪车机为例，其Dlink3.0系统采用SM芯片，CPU算力约80KDMIPS、GPU算力约GFlops，AI算力为3.3TOPS，同时内置4Gmodem（即无需另加4GT-BOX）；Dlink4.0系统采用SM/QCM芯片，CPU算力约89/KDMIPS、GPU算力约/GFlops，AI算力可达到5/13TOPS。

可以看到，比亚迪所采用的三款非车规级芯片基本可平替当前主流的SAA/SAP这样主流的车规芯片性能水平，可实现中控信息娱乐系统、语音导航、辅助泊车等功能。同时，从成本角度而言，同等级别性能之下消规/工规方案则更具性价比。尤其是在先进制程之下，芯片开发费用指数级提升（根据SemiEngineering数据，28nm节点芯片开发投入约万美元，而到7nm/5nm芯片开发费用达到2.97/5.42亿美元）。而汽车SoC市场相对于手机SoC市场规模相对较小，单颗芯片的生产成本相对较高，且还需要有高昂的车规级芯片验证费用。

（2）消规级芯片相较于车规级芯片迭代速度更快，符合当下主机厂座舱配置内卷加剧趋势。如上文所述，考虑到生产及开发成本的因素，传统车规级芯片往往迭代速度较慢（可达5年以上）且性能落后。虽然高通采用消费芯片改版的方式可一定降低开发成本、提高迭代速度（高通车规级座舱芯片迭代周期2年左右），但仍存在车规级认证、芯片改版带来的时间成本与金钱成本，迭代速度相对消费级芯片仍较慢，如高通第三代座舱芯片SAP来自于骁龙、高通第四代座舱芯片SAP来自于骁龙，首先在由消规改至车规的过程中往往即需要1~2个月时间，其次在两款车规级芯片平台迭代中，更是跳过了骁龙//等多代消费级芯片。

而直接使用消规级芯片可省去车规级认证、前期改版工作，迭代速度更快，如美格智能SRM（使用SM芯片）发布于年、SRM（使用QCM芯片）发布于年，相隔仅1年。消规级芯片更快的迭代速度可为车厂提供更先进的座舱芯片，而智能座舱已成为车厂竞争的核心领域之一，座舱配置内卷趋势下消规级芯片可快速迭代的竞争力将逐步展现。

3.趋势二：x86架构芯片有望成为高端车型座舱升级方案

国内以新势力为代表的主机厂通常将智能座舱类比于智能手机，在智能化升级过程中所采用的芯片基本均为高通或联发科由移动端ARM架构的芯片改造而成，并同时基于ARM架构运行安卓操作系统丰富信息娱乐系统生态，形成“ARM架构主控芯片+Android系统”的解决方案。相比较而言，特斯拉座舱自MCU2.0以来均采用基于X86架构的芯片，更多的将座舱类比于PC端。其中，MCU2.0采用Intel处理器方案（内置集成显卡）、MCU3.0采用AMD处理器方案、并额外搭载独立显卡，性能显著强于其他主机厂座舱。我们认为，随着各主机厂基于X86架构车机系统自研能力的逐步提升，未来有望在高端车型中效仿特斯拉，规模化应用x86架构芯片。

3.1.x86架构芯片在高端车机中具备强悍的性能优势

CPU指令集是用于指挥处理器硬件工作的一套指令的集合，是CPU执行操作任务的基石。不同指令集下CPU架构存在根本不同，最终CPU性能特点也会存在差异。X86架构CPU相较于ARM架构CPU有如下特点：（1）综合处理能力更强。CPU指令集可以分为RISC（精简指令集）和CISC（复杂指令集），ARM架构使用RISC指令集而X86架构采用CISC指令集。CISC指令相对复杂且数量更多，可处理相对特殊复杂任务，但需要更多晶体管来实现。RISC相对CISC指令集更精简，并采用等长指令，运行效率更高，因此主要应用于PC/服务器等高性能要求场景。此外x86架构相较于ARM架构加强了乱序执行能力（当用户在使用电脑或车机时，操作是随机且无法预测的，也就造成了指令的无法预测，因此需要乱序执行能力）。

（2）接口丰富，扩展能力强。X86架构采用“桥”的方式和扩展设备进行连接，接口丰富，因此X86架构的车机能很容易进行性能扩展，如增加内存、硬盘等。而ARM架构CPU通过专用的数据接口与数据存储设备进行连接，所以ARM架构的存储、内存等性能扩展难以进行。（3）体积较大、功耗更高、成本较高。由于CISC指令集要求更多晶体管支持复杂指令运算，同时CISC指令不等长运行效率相对较低，因此X86架构CPU体积相对较大、功耗较高，同时成本也相对更高。

面向车载领域，x86架构芯片的主导者依然是英特尔与AMD。早在年，Intel即推出了基于X86架构的低功耗atomCPU，对应车规级座舱芯片为A系列，典型的应用包括特斯拉（A）、宝马（A）、哪吒Upro（A）、长城好猫（A），但自年推出了升级款A后，该系列便停止更新。另一X86架构巨头AMD至今未专门推出车规级芯片，但其RyzenV系列定制款已被应用于特斯拉车机，RyzenV0也将应用于亿咖通下一代平台。

迄今为止，AMD在嵌入式处理器领域大体可分为V、R、V0、V0四大系列，且均采用Zen系列微架构，具备强劲的性能以及工业级可靠性，主要面向工业主机、miniPC、边缘计算等应用。其中，V发布于年，入门级为双核4线程，最高提供4核8线程，基础频率高达3.35GHz。R发布于年，与上代类似皆采用双核四线程设计、但具备更强悍的网络传输能力，支持10GB以太网传输。V0发布于年，采用Zen2架构（相比Zen1架构算力提升15%）以及8nm工艺，同时旗舰版采用8核16线程设计。V0发布于年，相比V综合性能提升3倍（

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