每一个芯片产业危机的亲历者一定都深切的懂得：“供应链安全有时是比产品研发更要紧的事。”

半导体供需矛盾“趋缓”

当前，在经历了近2年的缺芯和产能扩充之后，芯片行业的缺货潮似乎开始出现缓解的迹象。尤其是下半年以来，消费电子市场需求大幅降低，消费芯片出现减产砍单的现象。

此前，联发科已对四季度5G芯片砍单30%-35%；高通也对高端骁龙8系列产量下调10%-15%。天风证券分析师郭明錤表示，终端市场需求不振的情况恐怕到明年一季度都难以改善。

消费电子市场遇冷的隐忧，早在今年年初就已浮现。通货膨胀、俄乌战争、供应链受阻等多重因素共同作用下，PC、手机等消费电子产品出货量明显下降。在此趋势下，国际大厂纷纷拉响下行警报，包括英特尔、英伟达、美光等巨头在内的芯片企业均表示，之前各产品系列的需求连续两年激增，但未来几个月会较为坎坷，消费环境转冷。

TrendForce指出，目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、图像传感器及部分MCU都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

因此，导致晶圆代工厂不得不通过降价“抢客”。据经济日报消息，已有晶圆代工厂近期降价逾一成。为了防堵订单流失，一些晶圆代工厂向客户约定，在部分特定制程开出“优惠价”，折让约个位数百分比，相当于变相降价。

台积电表示，针对消费电子产品需求疲软，半导体供应链库存过高的现象，预期需要几个季度时间重新平衡至较健康水平；中芯国际也遭遇到消费电子客户砍单，有些工艺节点松下来，正在寻找新客户补位。

有业内人士透露，以前都是客户送上门，现在需要出门找客户了。尽管代工厂都不愿意公开承认，但这些信息得到了多方交叉验证，跟代工厂打交道的芯片设计公司的反馈也是如此。

对此，中国国际经济交流中心美欧研究部副部长研究员张茉楠：过去两年，芯片大厂疯狂扩产，但现在全球经济增速放缓，需求减弱，因此出现了一种结构性供给过剩现象。

野村证券继8月底保守看待今明两年全球芯片出货成长率之后，在9月初又下修了这两年的成长率，将今年全球芯片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、年由衰退0.5%扩大至衰退6%。

在此前《小心，半导体下行周期来袭》一文中，一众行业机构的预测也体现出业界对未来芯片产能过剩的担忧，半导体即将进入下行周期的论调“甚嚣尘上”。

缺芯潮起，产能是头等大事

回顾过去两年的半导体市场，自年起，缺芯潮全球蔓延，国内外原厂芯片交期拉长，市场价格也出现暴涨。导致很多晶圆厂、封测厂生产节奏被打乱，部分芯片设计公司供货不能保证，下游厂商到处找货、大规模备货，恐慌性下单遍布整个产业链，导致产业真实需求成迷，缺货的情况也越来越严重。

当时整个芯片行业的头等大事，就是找产能。

“在当时的大背景下，一个公司的综合能力全部体现在‘能抢到多少货’这一指标上。”在供应链产能紧张的情况下，争取产能成为了所有半导体企业的必修课。

尤其是对于大量中小型的芯片设计创业公司，产能开始成为一件攸关生死存亡的事情，没有产能意味着停摆，已经流片的芯片也不能量产验证，这会严重影响后续融资，CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事。

在典型周期性的芯片行业，每一次危机都意味着格局轮换。拿到产能的厂商将成为赢家，而竞争失败者，很可能已经站在了危险的边缘。

人人危难之下，供应链安全成为产业界

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