（报告出品方：光大证券）

1、电子行业：部分赛道大跌后已现价值

1.1、行情：22年年初至22年12月大幅下跌

中信电子指数自年1月1日至年12月8日的下跌约32.56%。我们统计了中信电子指数成分股在年1月1日至年12月8日的区间涨跌幅，其中涨幅较大的细分个股包括：半导体设备（拓荆科技/芯源微）、半导体材料（江丰电子/中瓷电子）、汽车电动化智能化（纳芯微/经纬恒润-W）、特种电子（臻镭科技/复旦微电）等。

年复盘：剔除年新股后，从区间最大涨幅的角度看，半导体仍是年电子行业涨幅最大的子行业。其中区间涨幅最大的细分领域和公司包括：驱动IC（富满微/明微电子/晶丰明源）、SoC/MCU（国民技术/国科微/全志科技/瑞芯微/芯海科技/富瀚微/乐鑫科技）、半导体设备（长川科技/芯源微/北方华创）、半导体材料（晶瑞电材/神工股份/南大光电）、功率半导体（士兰微/斯达半导/民德电子）、模拟（上海贝岭/圣邦股份）。此外LED行业部分公司也涨幅较大，包括海洋王、英飞特、雷曼光电等。年复盘：剔除年新股后，年军工IC和半导体是电子行业涨幅最大的两大板块。其中涨幅较大的细分领域和公司包括：军工红外（高德红外/睿创微纳/大立科技）、军工被动元件（鸿远电子/火炬电子/宏达电子）、军工半导体（紫光国微/振华科技）、功率半导体（捷捷微电/扬杰科技）、半导体设计（卓胜微/富满微/晶丰明源）、半导体材料（雅克科技/安集科技/南大光电/上海新阳）、苹果供应链（立讯精密/歌尔股份）。

年复盘：半导体、TWS和5G基站PCB是核心主轴。（1）国产替代叠加景气拐点，半导体板块业绩向好。汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技等公司均实现业绩的快速增长。（2）PCB板块业绩向好：年是中国5G网络建设的元年，高频高速PCB行业由于5G建设和4G扩容，需求巨大且行业壁垒较高，深南电路、沪电股份业绩进入快速增长期。（3）Airpods销量大增，苹果再次引领消费电子的产业创新，立讯精密和歌尔股份收入实现快速增长，TWS耳机渗透率持续提升。复盘电子十年（-年）：并购和苹果供应链是核心驱动力，中国智能手机和安防产业强势崛起。电子行业是大规模的生产制造行业，十年长周期牛股均由业绩驱动，在苹果引领的科技创新浪潮之下，智能手机渗透率持续提升，中国智能手机、安防、LED、半导体产业迅速崛起，带来了业绩高增长。（1）并购实现格局的升华。闻泰科技并购安世半导体、韦尔股份并购OV、信维通信并购莱尔德等经典案例都说明产业链的横纵向并购有助于企业实现客户的拓展和技术的深化。（2）苹果供应链是消费电子企业分化的核心。苹果供应链的导入有助于企业实现从设备、工艺、材料全方位的技术提升。

1.2、增速：年前三季度复盘——半导体设备、连接器、特斯拉供应链业绩靓丽

电子行业年前三季度回顾。前三季度全行业（A股）家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）收入为2.43万亿元，同比增长11%；全行业归母净利润为亿元，同比下降19%。电子行业各个子行业前三季度增速情况及影响因素分析：

1、半导体：收入+16.03%，归母净利润+9.65%；半导体行业前三季度整体需求景气度有所下降，但是仍然保持了增长。

2、PCB：收入+2.66%，归母净利润+1.29%；行业需求仍有结构性增长，业绩已逐步走出拐点，在汽车电子以及服务器领域成长空间广阔。

3、汽车电子苹果供应链：收入+44.8%，归母净利润+25.3%；汽车电子收入和净利润增长主要系国内新能源车销量大幅增长、国内厂商快速放量所致。

4、元件：收入+2.60%，归母净利润-17.20%；除部分高景气行业（新能源车、光伏）外，元件受下游需求不景气影响，归母净利润小幅回落。

5、安防：收入-0.93%，归母净利润-33.72%；在地缘政治和全球疫情的影响下，板块需求较弱。

6、消费电子：收入+17.38%，归母净利润-28.88%；主要系在地缘政治、全球疫情等风险持续的外部冲击下消费电子需求低迷。

7、LED：收入-4%，归母净利润-28.78%；全球疫情影响下，LED行业需求受到较大冲击，板块相关公司业绩表现较弱。

8、显示器件：收入-8.05%，归母净利润-97.79%；面板价格从21年H2高点持续下跌，目前TV面板价格已低于现金成本，整个行业稼动率已处于历史低位。22年10月面板价格已呈现企稳趋势，底部基本确认。展望未来，供给端，稼动率的持续低位运行使得供给端产能出清；需求端，随着疫情、地缘政治、全球通胀等不利因素缓解，预计下游需求边际向好，预计23年面板价格将回暖。

各个子行业细分领域前三季度收入增速排序前十名为：特斯拉供应链（+.49%）、TWS供应链（+57.81%）、苹果AirPods供应链（+57.03%）、半导体-代工（+48.19%）、消费电子-电池（+47.95%）、半导体-设备（+47.07%）、半导体-EDA（+42.25%）、消费电子-声学（+34.82%）、消费电子-代工（+30.68%）、消费电子-结构件（+29.21%）。各个子行业细分领域前三季度净利润增速排序前十名为：半导体-设备（+89.75%）、特斯拉供应链（+84.02%）、PCB-软板（+75.38%）、显示-交互平板（+61.05%）、显示-显示模组（+54.91%）、消费电子-连接器（+51.20%）、半导体-EDA（+50.36%）、LED-LED设备（+32.84%）、半导体-材料（+30.85%）、汽车电子（+30.60%）。

1.3、景气：手机持续低迷，服务器与PCNB等景气较弱

手机出货量受需求减少持续承压。据IDC数据，Q3全球手机市场总体出货量为3.02亿部，同比下降9.7%。中国Q3智能手机出货量为万台，同比下降11%。出货量不及预期主要系全球经济不景气下需求下降，但据IDC预计，目前需求的下降不是减少而是递延。舜宇光学科技（.HK）手机镜头及摄像模组出货量受下游需求影响下降。年Q3，舜宇光学手机镜头出货2.77亿件，同比下降24%；手机摄像模组出货1.12亿件，同比下降32%。年10月，舜宇光学科技手机镜头出货1亿件，同比下降12.8%；手机摄像模组出货.1万件，同比下降13.9%。短期内出货量下降主要受疫情反复、全球手机市场疲软及智能手机摄像头降规降配等不利因素影响，未来随智能手机品牌加大摄像头相关创新投入及手机市场景气提升，出货量有望回升。

PCNB市场出货量同降18%，预计24年恢复增长。据Canalys数据，Q3全球PCNB出货量为万台，同比下降18%，其中台式电脑出货量为万台，同增11%；笔记本电脑出货量为万台，同比下降19%。据TrendForce机构预计，22年全球笔电出货量将达1.9亿台，同降23%；年全球笔电总出货量将达1,亿台，同降6.9%。

平板电脑市场22Q3出货量同降8.8%，华为为唯一正增长厂商。据IDC数据，Q3，全球平板电脑出货量同比下降8.8%到万台。中国厂商在低端需求市场表现持续良好，其他厂商的在俄制裁使华为等中国厂商在俄罗斯市场表现良好。据Canalys数据，22Q3华为成为头部平板电脑厂商中唯一一家出货量同比正向增长的厂商，同增2.0%至万台，市场份额达5.5%，位列全球第五。据IDC预计，22年平板电脑出货量将同比下降6.8%至1.57亿台；预计年PC和平板电脑总出货量将同比下降2.6%，并在年恢复增长。

服务器景气度上行。据Gartner数据，H1全球服务器市场增长强劲，出货量为.9万台，同比增长11.8%，销售额.5亿美元，同比增长24.1%。据Digitimes数据，22Q3全球服务器出货量环比增长4.6%至万台，同比增长12.4%。上游服务器BMC芯片龙头台湾信骅年Q3营收达2.99亿元，同增37.09%；年10月实现营收1.2亿元人民币，同增46.9%。据TrendForce机构预计，年全球服务器出货量有望达13.56亿台，同增5.1%；预计年14.06亿台，同增3.7%。增速收敛系：1）需清库存，ODM订单减少；2）高通胀及经济影响下或削减IT开支；3）国际形势推升小规模IDC需求，大规模IDC放缓。根据Gartner分析，未来5年服务器市场需求将持续增长，预计年全球服务器市场规模将达到.7亿美元，-年CAGR有望达到8.3%。

可穿戴设备出货量保持增长，智能手表出货量持续向好。TWS耳机方面，据Canalys数据，Q3的TWS耳机出货量为万只，同比上升6%。其中，苹果22Q3出货量同比增长34%获得31%的市场份额，位列全球第一；印度厂商boAt出货量增速逐渐放缓，同比增长50%获得5%的全球市场份额，位列全球第三。智能手表方面，根据counterpoint统计，Q3出货量为万部，同比增长30%。据IDC预计，年全球可穿戴设备出货量达5.亿台，同比增长0.02%。

2、智能汽车：中国供应链的崛起

2.1、智能车：产业链价值量重构，发展前景广阔

新能源车销量快速提升，渗透率不断提升。全球来看，新能源汽车销量从年的54.9万辆增至年的万辆，-年CAGR为51.73%，年10月全球新能源车销量达93.22万辆，同比增长55%，全球新能源车1-10月渗透率达到13%；国内方面，新能源汽车销量从年的32.9万辆增至年的.7万辆，-年CAGR为48.36%，年10月销量达71.36万辆，同比增长86%，年1-10月国内新能源汽车渗透率达到24%。国内新能源汽车销量增速和渗透率均高于全球平均水平，是全球新能源车市场增长的主要引擎之一，汽车电动化进程正在加速推进。

电动化、智能化和网联化趋势带来汽车电子产业链重构。具体来看，电动化主要为汽车动力系统的改变，涉及功率半导体、连接器、PCB、MLCC、薄膜电容等环节；智能化主要涉及智能驾驶和智能座舱，其中智能驾驶按功能划分为感知层（涉及摄像头模组、CIS、激光雷达等）、决策层（涉及算力芯片）和控制层（涉及油门系统、转向系统等），智能座舱包括车载信息娱乐系统、HUD、显示屏、SoC芯片等等。网联化给通信芯片及模组、终端与设备、运营服务、高精度定位和地图服务带来了更多的市场。

2.2、半导体：电动智能车的核心基石

2.2.1、车规级半导体市场快速成长

车规半导体市场快速扩容，国内增速快于全球。国内大力发展汽车电子供应链，其中车规级半导体市场快速增长。从全球市场规模看，全球车规级半导体市场由年的亿美元增长到年的亿美元，-年CAGR为8.99%，Omdia预计年全球车规级半导体市场规模或达亿美元；国内车规级半导体市场规模由年的71亿美元增长到年的亿美元，-年CAGR为12.07%，Omdia预计年有望突破亿美元，国内车规级半导体市场规模增长高于全球。

国内汽车芯片企业与海外巨头差距较大，国产替代空间广阔。从汽车芯片竞争格局看，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体具备强大的技术实力、显著的先发优势和产品布局，年汽车芯片市场份额CR5为50%，国内自主率仅5%。车规产品对可靠性、稳定性要求很高，国内汽车电子产业链和海外差距较大，随着国内厂商在技术、产品、供应商导入不断取得突破，国内汽车芯片厂商有望随着产业链的发展和国产替代的不断推进实现加速发展。

在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体增量最为明显。功率半导体作为汽车电子的核心，是电动车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的压力传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。根据StrategyAnalytics统计，年传统内燃汽车半导体器件价值量为美元，其中功率半导体用量为71美元，占比为21%；而纯电动汽车半导体器件价值量为美元，其中功率半导体用量为美元，占比达到55%。

2.2.2、车规级推动SoC、MCU、存储、CIS等市场需求

全球MCU下游市场主要分为汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大方向。根据ICInsights统计，年全球MCU各个下游市场中，汽车电子（33%）与工控/医疗（25%）占据超过50%的市场；根据前瞻产业研究院统计，年中国消费电子在MCU市场的占比最大（26%），计算机网络、汽车电子、工业控制占比分别为18%、16%、11%，其中在汽车电子与工业控制领域的应用合计不到30%，具备发展潜力。

由于中国与全球MCU下游应用领域分布的差异，中国MCU市场的高增长主要来源于物联网和新能源汽车的迅速发展。同时考虑到不同下游应用领域的国产替代难易程度，我们认为MCU的国产替代将沿着从消费电子到工业控制再到汽车电子的路径进行，产品升级的同时，进入更加广阔的市场。根据研究机构Prismark，-年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，到年全球工业控制市场规模将达到亿美元。根据ICInsights数据显示，全球的车规级MCU市场规模为65亿美元，预计年将增长至88亿美元。

车规级存储将随着汽车的智能化、网联化得到快速发展。车载电子的功能不断进化，高端影音娱乐、智能语音识别、高级数据处理等功能相继涌现，产生了大量的数据存储需求。例如NORFlash因其具备快速启动、高可靠性、持久性强、低容量下成本较低等优点，在车载电子领域得到广泛应用。NANDFlash与DRAM在大存储容量与数据处理的应用场景的需求也持续攀升，尤其是自动驾驶的快速发展加速了这一过程。

在车规级DRAM领域，根据TrendForce集邦咨询预测，至年除了车载信息娱乐系统仍然是车用DRAM消耗的主要应用外，随着自动驾驶等级的提升，车用DRAM位元消耗量将持续提升，占整体DRAM位元消耗量3%以上，其后续潜力值得

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