大家好，我是量子熊猫。

A股今天继续回调，两市成交额也连续两天大幅收缩，两个交易日直接从万亿直接跌回了8开头，这迹象有那么点惜售的意思。

三季度的雷还有一个月才炸完，机构就算有做多的意愿也得缓一缓，另一方面市场震荡回调一段时间了大家也担心卖了会被洗出去。

至于熊猫的观点还是维持原有不变，看好三季度市场的表现，现在的市场表现明显已经是利好消息对冲了回调风险，其实这些都是老观点了，重新拿出来复习下稳定躁动的心情。

接着进入今天打新内容，开始还是我们的常规声明。

鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化，以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列，专门分析判断新股的申购价值。

这部分研究从年11月开始，截止目前已经分析数百只新股，整体统计下来准确率接近90%，但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响，并且数据验证周期仍然较短，会存在一定的风险。

因此我可以保证的是我会告诉你我是怎么分析的，并且我会按照这份计划执行，我无法保证的是一定就不会破发。

新股考察要素说明

考察要素1：可比行业和企业。

看企业的经营范围，判断从属行业，并选取相似度较大的可比公司，有现成的东西当然比较最省事。

考察要素2：发行价格和发行市盈率。

参考近期破发情况，股价越高破发风险就越大，这个因素不算很重要。

注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。

优秀的企业以其高于行业的成长性确实能够获得比行业更高的估值，所以第三步要筛选的就是成长性。

考察要素3：业绩情况。

企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。

考察要素4：市场情绪。

不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。

下面进入正式内容。

年7月26日可申购新股分析

广立微（）：

企业基本情况：

全称“杭州广立微电子股份有限公司”，主营业务为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备。

公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

集成电路从设计到制造完成需要经历长时间的设计和制造周期，特别是纳米级先进工艺芯片。

一个纳米级芯片产品，可能由几十亿甚至百亿级的基础器件及相关的连线组成，在制造端则往往需要经过超过千道工序才能完成制造。

设计中任何一个部分，制造过程中的任何一步工艺实施的偏差都可能会导致芯片失效，从而降低芯片成品率而无法实现高质量量产。

提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中其他数据进行精准快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以提升成品率。

制造过程中的检测包括物理检测和电性检测，由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高，为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。

测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。

相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。

因此，采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法。

而实现高效的电性检测主要包括如下技术难点：

①设计结构的实现：通过EDA软件提升设计效率，减少人为错误，同时提高测试结构的有效性；

②测试芯片的面积效率：随着集成电路工艺的快速演进，工艺愈加复杂繁琐，需要越来越多的测试结构来表征设计与制造过程的问题，而晶圆的面积是有限的，需要在有限的面积内放置尽量多的测试结构，方能够满足先进工艺对微小缺陷的检测能力；

③测试效率的提升：更多的测试结构意味着更长的测试时间，就会影响到晶圆厂的生产效率。因此，必须通过提升测试设备的测试效率来实现更多测试结构的测试；

④快速有效的数据分析方案：在先进工艺的推进下，器件密度越来越高、制造工艺越来越复杂，会产生海量的设计、测试、产线生产等数据，如何快速实现大数据的有效关联分析，将影响产品成品率的提升速度和产品成熟周期。

公司针对以上高效电性检测的4个技术难点，通过自主研发的一系列软、硬件产品提供先进的解决方案：

①利用EDA设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计；

②通过可寻址等电路IP技术实现测试芯片10倍以上的面积利用率提升；

③公司的晶圆级电性测试设备能够实现高效率测试；

④不断迭代优化的数据分析软件，为晶圆厂及设计企业提供快速有效的数据分析工具。

在上图中的各个流程中，公司的业务主要覆盖测试芯片设计、电学性能测试、测试数据分析三大环节，对应公司的产品与服务如下：

主要业务是面向集成电路测试方面，主要面向测试芯片设计（软件工具授权+软件技术开发）、电学性能测试（测试机及配件、测试服务）、测试数据分析（软件工具授权+软件技术开发）三个方面，同时可以为客户提供工艺优化和提升方案。

跟前段时间发行的华大九天差别在于这个主要是面向细分测试芯片的EDA工具。

具体营收方面，主要营收大部分来源于测试机及配件，营收占比逐年快速提升至50%，其次是软件工具授权和软件技术开发。

公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率提升技术构成的整体解决方案，得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可，实现了高质量的国产化替代。

对应申万二级行业为半导体，可比上市企业分别为芯原股份（）、国芯科技（）、华大九天（）、概伦电子（）、华峰测控（）、长川科技（）、芯源微（）、中微公司（）。

发行情况：

企业由中金公司主承销，当前市值87.00亿元，新发行市值29.0亿元，发行价格58.00元，发行市盈率.39，PE-TTM.08x，顶格申购需要12万元市值。

对比半导体行业PE-TTM为46.32x，对比芯原股份PE-TTM为.42x、国芯科技PE-TTM为.96x、华大九天PE-TTM为.76x、概伦电子PE-TTM为.98x、华峰测控PE-TTM为37.20x、长川科技PE-TTM为.92x、芯源微PE-TTM为.42x、中微公司PE-TTM为76.10x。

业绩情况：

预计年1-6月营业收入约为7,.00万元至7,.00万元，同比增长69.97%至74.39%；

预计实现归属于发行人股东的净利润为0万元至.00万元，同比增长.00%至.57%；

预计实现扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润为-.00万元至-.00万元，同比增长25.87%至35.14%。

年营业收入19,.64万元，年营收12,.84万元，年营收6,.35万元，年复合增速为73.07%。

年扣非归母净利润5,.90万元，年扣非归母净利润3,.49万元，年扣非归母净利润1,.75万元，年复合增速为80.3%。

-年，营收和利润增速很高，再到年上半年营收高增长但利润确实亏损的

参考招股说明书解释，受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征，其中四季度是主要营收阶段，占比在全年50%左右。

具体毛利率方面，年到年主营业务毛利率分别为92.02%、85.25%及76.47%，毛利率绝对值很高，但正在逐年下滑。

参考招股说明书解释，主要原因在于毛利率较低的测试机及配件营收占比在快速提升（软件毛利率由于没有什么边际成本毛利率几乎是%的）。

跟同业对比来看，从IP授权和技术开发角度基本一致，从集成电路专用设备方面看处于中高水平。

从公司基本面看，行业概念很好，业绩增速也很高，毛利率也高。

从发行情况看，创业板发行，发行价格偏高，发行市盈率和PE-TTM都很高。

最后汇总如下，基本面挺好的，但有点贵。

打新评级：谨慎，我的操作：申购。

申购建议说明：

积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。

谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。

放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。

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