一、主营业务

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创（.SZ）、博创科技（.SZ）、铭普光磁（.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、ATT等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

根据CC的统计，年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面，年，凭借2.5GnmDFB激光器芯片，公司成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借10GnmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。

年9月，公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖；年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的全球硬科技创新大会上被评为“全国硬科技企业之星”。

（二）发行人主要产品基本情况

公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等，主要产品类型及应用领域情况如下：

（三）主营业务收入的主要构成

报告期内，发行人主营业务收入构成情况如下：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（修订），公司属于“制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据《国民经济行业分类》（GB/T-），公司所处行业为“C通信设备制造”之“C光电子器件制造”。

根据《战略性新兴产业分类（）》（国家统计局令第23号），公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“光电子器件制造”。

三、竞争对手

（一）发行人产品的市场地位

1、光芯片行业的市场竞争格局

根据LightCounting并结合行业数据测算，全球光通信用光芯片市场规模为.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、.55亿元。结合ICC数据测算，年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。

2、不同速率光芯片的市场竞争格局及发行人的市场地位

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局及发行人市场地位情况如下：

①2.5G光芯片

我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，发行人产品发货量占比为7%，具体情况如下：

从上图可以看出，2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，发行人发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如PON（GPON）数据上传光模块使用的2.5GnmDFB激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如PON（GPON）数据下传光模块使用的2.5GnmDFB激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，根据CC统计，年度发行人占据80%的市场份额。

②10G光芯片

我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，年全球10GDFB激光器芯片市场中，发行人发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情况如下：

10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用，具体情况如下：

A.光纤接入市场

10GnmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，根据CC统计，年度发行人该型号产品在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已占近50%的市场份额。而10GnmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broad

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